最便宜2K屏杀器IUNI U3拆解 性价比直击MX4赶超米4

发布时间:2014-10-10 阅读量:2497 来源: 发布人:

【导读】在八月末的时候,新兴互联网手机品牌IUNI正式发布了其年度旗舰IUNI U3。该机型以纯净系统、2K屏幕以及整体强大的配置为核心卖点,并且2000元的售价一举成为目前最便宜的2K分辨率屏幕手机。那么其性价比是否真的直击魅族MX4、赶超小米4,下面拆解揭秘。

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今年3月份上市首款机器IUNI U2,虽然前期IUNI OS已经铺垫了不错的口碑,但U2由于主打单手机皇却配备了一块4.7英寸屏幕,始终是不温不火的状态。接下来就要看U3是否能打翻身仗了,相比于IUNI U2,新发布的IUNI U3在各方面都有所升级,尤其是在屏幕方面,从4.7英寸1080P升级到了5.5英寸2K分辨率,这也达到目前的顶级水平。机身方面,U3也与U2有所不同,从金属改为塑料,而价格也只是比U2的上市价格多一元。

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IUNI U3的显著提升在于正面的这块夏普第二代2K屏以及骁龙801四核处理器,而在外观上也与前作有了较大的变化,采用了可拆卸式后盖的设计。

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IUNI U3背盖为聚碳酸酯材质,根据官方介绍,IUNI U3在背盖表面覆盖了一层Natoco图层,可有效坑油污减少划痕和指纹等。

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IUNI U3随机赠送了一枚用于撬开后盖的拨片,那么拆解的第一步也就是用这枚拨片来打开后盖。
 

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后盖打开之后,我们就可以看到IUNI U3的内部,机身共有14个螺丝点,此外我们还可以看到双卡卡槽以及梯形LG电芯电池。

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拆机前移除SIM卡。

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用十字口螺丝刀依次拧下14枚螺丝。

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IUNI U3的内部采用了较为常见的三段式结构。
 

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别看拧下了表面的所有螺丝,但要想开始真正的拆解还要多加小心。IUNI U3机身部件与机身以暗扣固定,暴力拆解的话恐怕会导致无法复原。

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音腔底部与机身有两处暗扣,从靠近电池的一端可以顺利将音腔取下。

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音腔部分与小主板接触的一面有多处触点,只有与小主板贴合才能正常出音。

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上半部分的后壳同样是靠暗扣固定,上下两部分的暗扣集中在机身两端的边缘位置,所以拆解时从靠近电池的维持进行拆解会相对容易很多。
 

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机身上半部分后壳特写。

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在将上下两块保护壳拆除之后,就可以从电池底部的缺口当中用工具把电池撬出,电池与中框之间有大量的胶水固定,同时电池排线也隐藏于某个位置,所以也不能使用蛮力去撬。

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撬开电池之后别忘了剥离电池与主板之间的排线。

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2900mAh LG电芯电池特写。
 

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从这一角度能够明显的看出电池呈梯形状。

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与IUNI U2相同,IUNI U3内部也使用了黑色PCB板。目前大部分产品所使用的是绿色PCB板,事实上颜色的不同并不能代表PCB板的优劣,只不过黑色PCB板的内部走线更加隐蔽,从表面上基本上是看不到的。

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在进行下一步拆解之前,仍然是按照惯例将PCB板上所有可以断开的排线和卡扣依次断开。

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拆除底部的小主板,音频排线、降噪MIC和音频单元以及MicroUSB数据接口均集成在小主板上。
 

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PCB板芯片特写。

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PCB板MicroUSB接口特写。

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PCB板音频单元特写。

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之前我们已经将PCB板上各种排线拆除,顺便可以将两枚摄像头母取出。主摄像头和前置摄像头分别由光宝和舜宇代工。
 

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拆除机身右侧的实体按键。

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在笔者正研究如何摘下主板时,猛然发现原来在这里还藏着一枚螺丝,卸之。

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双卡卡槽的排线在之前已经断开,同样是用胶水固定在主板上,拆卸比较容易。

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主板与机身分离还是比较顺利的,在处理器位置有石墨散热贴。
 

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主板上的大部分面积都有屏蔽罩保护,仅有两颗三星MCP芯片在表面,骁龙801芯片位于较大一颗三星MCP芯片的下方。

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三星MCP芯片特写。

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光线/距离感应器。

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由于中框与屏幕粘合较紧,在使用了各种方法之后都无法分离,所以IUNI U3的拆解到这里就告一段落。总体来说,IUNI U3的内部布局仍然较为工整,拆解难度较低,基本上没有拆废的风险。不过我们也并不建议网友自行拆解,如果在使用当中遇到问题可以联系IUNI售后解决。
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