“假货”横行,真假红米手机对比评测

发布时间:2014-10-14 阅读量:1555 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】当年唐僧四人西去取经,有一真假孙悟空之章节,世人神仙皆不能辩其真假,最后在如来面前方消此劫难。如今,真真假假的手机肆虐消费市场,不少消费者在不明就里的情况下,就可能买到假手机,比如当下特别红火的——红米。

山寨作坊们可能各行其“假道”,制假术各有高招,本文特以产地标为“南京江宁经济开发区”的假红米手机为例做总结,相信对真假红米的辨认能有较大参考意义。

外盒:

真假小米

真假红米的外包装粗略看来基本一致,在没有真机外包装对照的情况下很难辨认。这时候使用最直接也最简单的办法——小米官网查询防伪码,正品红米一机对应一码,类似这款显示被查询过2671次的已基本能断定是假机。并且可通过查询IME1和SN码核对下单时间与地点,假红米的下单时间为2013.11,实际淘宝下单时间为:2013.2,时间上有较大出入。 而真红米则与实际采购时间一致。

仔细比对外盒,细节处也多有差别:

1:外盒背面

A:产品信息贴纸材质不同;假机贴纸的颜色较真的略淡;

B:如图所示印刷细节存在较多差异,其中最值得注意的是防伪码贴条,真机刮开可见12365的防伪激光水印,而假机则无;

外盒

2:外盒尺寸

假机外盒比真机略大,外盒高度也略高。

假:186.13*111.72*42.49(mm);

真:185.33*110.38*41.24(mm)

外盒

3、盒内配件:

盒内构造与摆放一致;

真假小米

1:说明书及保修文档

A:真机文档外印有红米字样,假机则无;

B:假机的文档印刷质量明显比真机差。比较重要的一点是两者的三包凭证,假机为四折页,真机为三折页外加两页可复写回执单;而假机将该两者印刷在一起形成四折页的形式;

说明书及保修文档

说明书及保修文档

说明书及保修文档
 

2:适配器


A:假机适配器较真机的小;

B:假机适配器上有充电显示灯;

C:假机适配器插头有镂空圆孔;

D:两者适配器的标签有区别。

适配器

适配器

适配器

适配器


3:数据线

没有很明显的区别。仔细比对也有发现:

A:真机数据线手感略重,;

B:USB接口上的logo,真机的较假机的细腻;

C:假机的数据线在弯折处有一些细小的鼓包,而真机的则无。

数据线


4:电池

A:假机的电池颜色略淡些;

B:假机电池倒角角度较真机的大;

C:电池扣位大小略有差别且假机电池封装贴合;

D:两者封装尺寸略有差别:

假:64.41*55.37*4.55(mm)

真:64.73*55.45*4.79(mm)

电池

电池

电池

以上外包装盒及配件的比对基本已能帮助鉴别真伪。
 

整体外观:

假红米在整体外观上已可以假乱真,机身大小,屏幕,功能键几乎一模一样。触摸屏和后壳的手感也几乎一样。

真机尺寸 137.31mm*69.30mm*9.88mm,假机尺寸137.58mm*69.55mm*9.95mm。实际测量数据也显示两者区别很小。

整体外观

整体外观

机身细节:


将机身各个细节仔细比对以后,总结有如下细微区别,这些差异在没有真机比照的情况下很难辨认:

1:听筒镍网

镍网细节,真机的网孔孔径较小;

听筒镍网

2: 小米logo


真机logo材质表面平整而光滑,正常光线下泛金属光泽,而假机logo则无此质感,logo的材质不够平整且无光泽。

小米logo

3:摄像头组件

假机摄像头组件高度在后壳的位置上更为突出,且假机镜头视窗区周围的装饰件容易磨损。入手不到几天,装饰件已有较明显的磨损,而真机则无虞。

4:LED补光灯

真机LED补光灯整体看来比较透,而假机补光灯则浑浊。

LED补光灯
 

摄像头:

以下图片都为同样的拍摄光照和相机设置条件下所拍摄。

1:室外微距拍摄

两者摄像头功能都还可以,像素都为800万像素。画质比较清晰,但是相比较而言,假红米色彩偏红,真红米的色彩还原度较高,背景虚化效果更明显。

室外微距拍摄

2:室内微距

相比较而言,真红米的色彩还原性,画面的清晰度,画质的细腻度都要高于假红米。

室内微距

3:室外的大场景

拍摄环境为有雾霾的阴天。整体色彩方面,假机整体色彩更鲜艳且偏红些,而真机则更接近当时的真实景象;真红米的景深范围比较大,画面的空间感能够显示出来,而假红米的景深范围则较小,空间层次感不突出。

假机放大以后画面的颗粒感比较明显,颜色过度不自然,且细节表现逊色于真机摄像头。

室外的大场景

4:室内静物拍摄

真红米的色彩还原度,丰富度,画面清晰度,画面的层次感,亮度明显的高于假红米。

以上列举的真假红米差异很多,除了验证码,普通用户在包装、配件和整机上多加注意,识别出淘宝假货还是比较容易的。

相关阅读:
小米4深陷“点胶门” 全面解析手机芯片该不该点胶

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

红牛对红米,两“红”相争谁更强?
相关资讯
2025年Q1全球AI智能眼镜剧变:Meta独领风骚,中国芯破局在望

2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。

英伟达市值迫近历史峰值,AI驱动芯片需求爆发

华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。

电视市场前瞻:2025年总量微调,北美与中国逆势领涨

国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。

三星美国芯片厂延期,客户需求与工艺迭代成主因​

全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。

苹果折叠iPhone开发步入关键阶段,2026年秋季发布预期增强

多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。