基于 ST Power Architecture技术的电动座椅解决方案

发布时间:2014-10-20 阅读量:911 来源: 发布人:

【导读】电动座椅调节就是可以通过电机的控制来调节座椅的前后位置、上下高度、靠背角度,更豪华车型的可以调节腿部支撑、腰部支撑等。在驾驶过程中,座椅的随时调整可以让驾驶者获得更加舒适的角度,减少驾驶疲劳,提高安全性和舒适性。

进入21世纪,私人汽车开始迅速进入我国家庭,中国汽车市场快速增长。根据中国汽车技术研究中心预测,2015 年、2020 年国内销量将分别达到2550 万辆、3500 万辆左右,年均增速在 7% 左右。利用差异化的自动控制技术占据大众化市场成为各大汽车厂商的竞争策略之一。

从前电动座椅的配置只出现在豪华车身上,如今,即使是10万元以内的入门车型也有配备了。电动座椅调节就是可以通过电机的控制来调节座椅的前后位置、上下高度、靠背角度,更豪华车型的可以调节腿部支撑、腰部支撑等。在驾驶过程中,座椅的随时调整可以让驾驶者获得更加舒适的角度,减少驾驶疲劳,提高安全性和舒适性。

为应对汽车电动座椅技术的革新,世平集团推出基于 ST SPC560D40L3 Power Architecture® 技术的电动座椅解决方案。

电动座椅

功能框图

功能框图

功能描述

•汽车电动座椅的 12 向调节
◦座椅整体前后方向
◦靠背前倾后倾
◦座椅上下方向
◦座椅水平方向顺逆时针方向
◦靠背腰部上下方向调整
◦靠背腰部有前后方向调整.
•座椅电机电流检测
•汽车座椅加热
 
重要特征

•控制器采用 32 位,基于Power Architecture架构的车规ST L99DZ70
•座椅调节采用输出电流为 8A 或 30A 的 H-Bridge 马达驱动
•座椅加热采用带有电流检测功能的高边驱动 ST VN7007AH 和 VN7010AJ
•采用高速 CAN 总线收发器,其数据传输率达到1 Mbps
 
方案照片 

•控制板
     
•控制板

•驱动板
     
•驱动板

•加热驱动板

•加热驱动板

相关阅读:
基于STM32的指夹式脉搏血氧仪参考设计方案

基于STM8S003的低成本移动电源解决方案

基于 STM32L15x 的反射式心率计方案
相关资讯
基于Hi2115芯片的低功耗定位方案:技术参数、应用场景与成本优势

随着物联网技术的快速发展,电动车定位追踪需求在智慧城市、物流运输、个人资产管理等领域呈现爆发式增长。华为海思推出的Hi2115芯片方案,通过集成NB-IoT通信、GPS+北斗双模定位、低功耗设计等核心技术,成为电动车定位追踪领域的标杆解决方案。本文将从性能优势、典型场景、行业痛点及竞品对比等维度展开分析。

中国车规存储新势力崛起:江波龙如何实现车载芯片国产替代?

在2025上海国际车展上,国产存储领军企业江波龙以"自在存储 驾控随芯"为主题,携全系车规级存储解决方案震撼亮相。作为全球第四大嵌入式存储厂商,江波龙此次发布的eMMC全芯定制版与LPDDR4x产品,标志着我国在车规存储领域实现关键技术突破,其自主研发能力已比肩国际大厂。

台积电发布十年技术蓝图:3nm到A14制程的进化密码

全球半导体代工龙头台积电在2025北美技术研讨会上披露了震撼业界的十年技术路线图。根据最新规划,这家芯片制造巨头将在2026-2028年间接连推出A16(1.6nm级)和A14(1.4nm级)两大尖端制程,正式开启"埃米时代"的技术竞赛。

国产替代加速:HSDIP20与安森美、士兰微的SiC技术竞合图谱

2025年4月,全球半导体巨头ROHM重磅推出HSDIP20系列SiC塑封模块,以38℃温降突破和52%安装面积缩减重新定义车载电源技术标杆。该模块通过4in1/6in1集成设计与高散热基板,解决了xEV高压快充场景下的散热瓶颈与功率密度矛盾,电流密度达传统模块的3倍,成为英飞凌、安森美等国际大厂的强劲对手。面对国产替代浪潮,国内厂商在车载OBC领域仍受制于栅氧可靠性与车规认证壁垒,而HSDIP20的量产化落地(月产能10万件)或加速行业洗牌。本文深度解析HSDIP20的技术革新路径,对比国产SiC模块的突围策略,并展望2025-2030年千亿级车载与工业电源市场的竞争格局。

内置唯一ID技术引领存储革新:EEPROM芯片的国产突围与市场前瞻

在智能化设备爆发与全球供应链重构的双重驱动下,EEPROM存储芯片正从“数据载体”向“安全核心”升级。意法半导体最新推出的M24xxx-U系列凭借128位唯一UID码技术,率先解决了工业设备全生命周期追溯、防伪克隆等关键难题,其400万次擦写寿命与200年数据保存能力更树立行业新标杆。面对国际巨头垄断格局,国产厂商通过车规级认证突破、加密算法集成及产业链垂直整合,正加速抢占智能汽车、AIoT等高价值场景。本文从技术路径、替代进程、应用生态三大维度,解析中国EEPROM产业如何以“硬件级安全+超长寿命”破局千亿存储市场。