【震撼组图】iPhone 6 Plus内部传感器全揭秘

发布时间:2014-10-20 阅读量:5133 来源: 发布人:

【导读】苹果iPhone 6 Plus采用了加速计、陀螺仪、电子罗盘、指纹传感器、距离与环境光传感器、MEMS麦克风、图像传感器、气压传感器等众多传感器。日前,上海微技术工业研院(SITRI)通过显微观察,揭开了iPhone 6 Plus内部传感器的秘密,下面我们一起来看一起这组详细展示iPhone 6 Plus内部传感器的照片。

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1、惯性传感器

iPhone 5使用了一颗三轴加速度计,来自意法半导体ST;
iPhone 5S使用了三轴加速度计和三轴陀螺仪,分别来自Bosch、意法半导体ST;
iPhone 6 Plus中,Invensense取代了意法半导体ST。
iPhone 6使用了两颗惯性传感器,一颗是Invensense的六轴加速计与陀螺仪MPU-6700,另一颗是Bosch的三轴加速计BMA280。这是首次使用双加速计。


 



顶部和底部封装照片:3×3×0.9毫米,和前代产品MPU-6500相比没有变化

BMA280封装照片:2×2×0.95毫米

 
 
二、气压传感器

iPhone手机第一次使用,Bosch BMP280,封装尺寸2.5×2×0.95毫米。


 
BMP280封装照片
 
 三、电子罗盘

和前两代相同,只是版本略有不同,AKM AK8963C,封装尺寸1.6×1.6×0.5毫米。

 

四、距离与环境光传感器

也基本沿用了之前的设计,独立的距离传感器和环境光传感器,其中前者来源和型号未知,后者和iPhone 5S一样是AMS TSL2581。


 
距离传感器封装照片
 
TSL2581封装照片

五、指纹传感器

5S上的TMDR92又一次出现,它采用电容式触控技术采集皮肤指纹图像。

Home键与期内的指纹传感器

六、MEMS麦克风

iPhone 5背部使用了第三个麦克风来降噪,可实现高清晰度录像,很快成为业界标准。iPhone 6 Plus也是如此。

5上的三个麦克风有一个来自楼氏电子(Knowles Electronics),5S上有两个,6 Plus上却没有发现楼氏的身影,看起来是换供应商了,也可能会影响今明两年的麦克风市场格局。

第三个麦克风可辨认出来自意法半导体,MEMS内核来自欧姆龙,封装尺寸3.36×2.54×1.0毫米。
麦克风1封装照片

麦克风2封装照片


七、图像传感器

待观察分析,但是从实际测试看,iPhone 6 Plus的拍照效果有了很大的提高。

原文中除了展示了每一颗传感器的封装照片外,还有大量内核照片、内核编号标记、纵向剖面图(部分)展示,感兴趣的网友可以搜一下。篇幅问题,在本文中不做详细介绍了。
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