【导读】苹果iPhone 6 Plus采用了加速计、陀螺仪、电子罗盘、指纹传感器、距离与环境光传感器、MEMS麦克风、图像传感器、气压传感器等众多传感器。日前，上海微技术工业研院(SITRI)通过显微观察，揭开了iPhone 6 Plus内部传感器的秘密，下面我们一起来看一起这组详细展示iPhone 6 Plus内部传感器的照片。
特别推荐：观看在线讲座，赢10元手机话费！观看地址：无线通信设备测试解决方案
1、惯性传感器
iPhone 5使用了一颗三轴加速度计，来自意法半导体ST；
iPhone 5S使用了三轴加速度计和三轴陀螺仪，分别来自Bosch、意法半导体ST；
iPhone 6 Plus中，Invensense取代了意法半导体ST。
iPhone 6使用了两颗惯性传感器，一颗是Invensense的六轴加速计与陀螺仪MPU-6700，另一颗是Bosch的三轴加速计BMA280。这是首次使用双加速计。
顶部和底部封装照片：3×3×0.9毫米，和前代产品MPU-6500相比没有变化
BMA280封装照片：2×2×0.95毫米
二、气压传感器
iPhone手机第一次使用，Bosch BMP280，封装尺寸2.5×2×0.95毫米。
BMP280封装照片
三、电子罗盘
和前两代相同，只是版本略有不同，AKM AK8963C，封装尺寸1.6×1.6×0.5毫米。
四、距离与环境光传感器
也基本沿用了之前的设计，独立的距离传感器和环境光传感器，其中前者来源和型号未知，后者和iPhone 5S一样是AMS TSL2581。
距离传感器封装照片
TSL2581封装照片
五、指纹传感器
5S上的TMDR92又一次出现，它采用电容式触控技术采集皮肤指纹图像。
Home键与期内的指纹传感器
六、MEMS麦克风
iPhone 5背部使用了第三个麦克风来降噪，可实现高清晰度录像，很快成为业界标准。iPhone 6 Plus也是如此。
5上的三个麦克风有一个来自楼氏电子(Knowles Electronics)，5S上有两个，6 Plus上却没有发现楼氏的身影，看起来是换供应商了，也可能会影响今明两年的麦克风市场格局。
第三个麦克风可辨认出来自意法半导体，MEMS内核来自欧姆龙，封装尺寸3.36×2.54×1.0毫米。
麦克风1封装照片
麦克风2封装照片
七、图像传感器
待观察分析，但是从实际测试看，iPhone 6 Plus的拍照效果有了很大的提高。
原文中除了展示了每一颗传感器的封装照片外，还有大量内核照片、内核编号标记、纵向剖面图(部分)展示，感兴趣的网友可以搜一下。篇幅问题，在本文中不做详细介绍了。
