处处有“深坑”!最新版Mac mini详细拆解

发布时间:2014-10-21 阅读量:1624 来源: 发布人:

【导读】在沉寂两年后,苹果终于发布了小巧可爱的最新款Mac mini。但经过iFixit的详细拆解后,却发现,这款新品Mac mini处处存在“深坑”,这到底是怎么回事儿,接下来的拆解会让你明白的。

Mac mini

这次iFixit拿到的是乞丐版,就是国内售价3588元那款,没有固态盘,内存也只有4GB,搭载主频1.4GHz的双核四线程Core i5处理器,动态加速最高2.7GHz,内置500GB机械硬盘。

Mac mini
Mac mini外观

背部接口倒是挺全面的,不过相比上代产品也没啥提升。从左到右依次是电源开关、电源接口、网线接口、HDMI接口、两个雷电接口、四个USB 3.0接口、SD卡插槽以及音频接口。

Mac mini外观
具体型号为A1347

拆解就要从顶部这个盖子入手

拆解就要从顶部这个盖子入手

用撬棒拆下来并不是很困难

用撬棒拆下来并不是很困难
 

拆掉之后终于看到螺丝钉了

拆掉之后终于看到螺丝钉了

六角形螺丝钉

六角形螺丝钉

有专业工具咱就不怕

有专业工具咱就不怕

取下金属盖板

取下金属盖板

准备拆无线网卡和散热器

准备拆无线网卡和散热器

拿掉散热器,已经可以看到风扇来自AVC

拿掉散热器,已经可以看到风扇来自AVC
 

这种散热器在笔记本里边经常见到,但据说苹果用这个散热器内部做工很细致,轴承及润滑油都是最好的。

散热器

在较低的转速下也能带来可观的风量,确保静音
散热器



开拆无线网卡,传统的PCI-E接口
开拆无线网卡,传统的PCI-E接口

看看芯片吧:

芯片

红色:博通BCM4360KML1G千兆网卡,支持5GHz频段以及802.11ac

橙色:三洋SE5516双频802.11a/b/g/n/ac前端模块

黄色:RFFM4293 2.5GHz和RFFM4591 5GHz前端模块,来自三洋

绿色:博通BCM20702蓝牙4.0芯片

这里又用到专业工具了,不然还真不好取出主板
取出主板

取下主板
取下主板

红色部分是苹果的SATA转接口,新版只有一个,两年前那个版本上有两个。

橙色这个应该是为PCIe固态盘预留的,当然接口也是苹果定制那种。

SATA转接口
 

看看主板上零件


主板上零件

红色:三星的K4E8E304EE-EGCE LPDDR3内存颗粒,容量8Gb,共四颗组成32Gb(4GB)的容量,直接焊接也就意味着无法升级了。

橙色:Cirrus Logic 4208-CRZ音频芯片,2013款MBA和MBP用的也是它

黄色:博通BCM57766A1KMLG千兆网卡,同时也作为SD卡和ASF 2.0主控

绿色:Intel的DSL5520雷电控制器

蓝色: LFE8904C-F网络滤波芯片

粉色:NXP 6142F和PCA9501BS 8位I/O扩展芯片

再来看看主板上的其它芯片:

主板上的其它芯片

红色:1428-7 420BE5A BMY系统管理总线控制器和温度传感器

橙色:CY7C63833 LTXC USB主控

黄色:德州仪器的TPS51916 DDR3内存控制器

绿色:德州仪器的可温度补偿DC/DC降压控制器

最后是主板背面的芯片:

主板背面的芯片

红色:i5-4260U处理器,集成HD Graphics 5000核显

橙色:德州仪器的Stellaris LM4FS1EH

黄色:PS8401A的HDMI信号控制器

绿色:MX25L6406E的64Mb CMOS芯片

蓝色:LFE8904C-F网络滤波器

取下电源

取下电源

和老版本上的一样,苹果简直是不思进取

取下电源
 

拆掉硬盘支架

拆掉硬盘支架

用的就是普通2.5英寸机械硬盘,厚度7mm

用的就是普通2.5英寸机械硬盘,厚度7mm

支架上似乎给SSD预留了空间,这块SSD来自之前被拆掉的iMac

SSD

拆解全家福

拆解全家福

最终iFixit给出的可修复得分为6分(满分10分),和iPhone 6的成绩一样。

尽管拆解起来比较容易,但分数还是不太高,具体原因如下:

--苹果居然没有用胶水,点个赞;

--有了合适的工具,拆解相当容易;

--T6螺丝钉非常恶心,无论是更换硬盘或者清洁风扇都要先解决这个问题;

--CPU直接焊接在主板上

--内存也是焊接的。

总的来说,尽管Mac mini和大部分mini PC一样拆解起来并不困难,但焊接在主板上的CPU和内存注定了你无法对它作出重大的升级。当然如果你买了乞丐版的话,把HDD换成SSD还是有可能的。

相关阅读:
【震撼组图】iPhone 6 Plus内部传感器全揭秘

不是只有iPhone 6“弯曲门”:苹果历史上的七大败笔

4.7寸iPhone 6终极拆解分析 内存依旧是1GB
相关资讯
2025年Q1全球AI智能眼镜剧变:Meta独领风骚,中国芯破局在望

2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。

英伟达市值迫近历史峰值,AI驱动芯片需求爆发

华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。

电视市场前瞻:2025年总量微调,北美与中国逆势领涨

国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。

三星美国芯片厂延期,客户需求与工艺迭代成主因​

全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。

苹果折叠iPhone开发步入关键阶段,2026年秋季发布预期增强

多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。