发布时间:2014-11-3 阅读量:1871 来源: 我爱方案网 作者:
热门拆解:
面板工艺独特 夏普"无边框"手机Crystal详细拆解
小米小蚁智能摄像头拆解 看149元做工质量如何?
太坑爹了!这叫升级?iPad mini 3 拆解测评曝光
索立信T11后盖采用大部分金属背壳与摄像头部分塑料相结合设计,使机器核心部件得到更好保护的同时有减轻了机器的重量。
拆解索立信T11后盖
索立信T11后盖为两个分开设计,第一个为3G模块后盖,该后盖为塑料材质、卡扣设计,减轻机身重量的同时又使机器得到了更好的保护。
将3G模块后盖拆解
第二个为机器主后盖,占到了整个后盖的80%,为金属材质、采用螺丝钉固定的设计,抗摔性更强,使机器内部部件得到更好的保护。
拆解固定背板螺丝
拆解索立信T11背板
拆解开后盖的索立信T1
通过拆解开的后盖我们看到了索立信T11内部,小编认为:内部设计颇为紧凑,芯片电池等位置布局散发着工业设计的味道。背板为卡扣与螺丝设计,其中一个背板索立信T11采用6颗螺丝固定,可见很注重防摔设计的。
将索立信T11背板拆解开之后露出整个内部设计,电池、主板、排线、喇叭等零部件外观与布局一目了然。
索立信T11内部图
背板上对应的无线天线
前置摄像头与后置摄像头位置大图
前置摄像头与后者摄像头位置相连,使之更加紧凑,像素方面,前置摄像头为30万,后置摄像头为500万。
分离与主板相连的屏幕排线插座
屏幕控制芯片在整个内部的最外端,所以我们需要首先把屏幕排线插座与主板分离开,才能继续下面的拆解工作。屏幕控制芯片与主板的连接端为卡扣设计,并用绝缘胶带固定,又一次再加固了防摔的保护措施。
接下来我们快来看一下索立信T11各个零部件相连的位置与方式,按照从最外层往里拆解的方法开始拆解,小编决定从电池与主板开始拆解,该处链接采取了主流的卡扣设计。
主板与电池通过连接线相连
喇叭、音量键、主板三者相连的连接线
拆解排线
分离连接屏幕与主板的屏幕排线
目前我们已经从屏幕控制芯片拆解到了屏幕排线,屏幕排线通过卡槽与主板相连,在拆解过程中排线给人“厚实”的感觉,排线接口与主板卡槽连接很严谨,连接性很高。
拆解屏幕排线,我们发现平板包括一系列其他电子产品排线等连接线大部分都采取卡槽设计,这种设计保证了机器内部零件连接的完整性,很大一部分排除了摔出排线等可能性,这个设计目前来讲应用范围很广。
之前我们拆解到机器排线等部分,接下来我们拆解索立信T11相对核心的部分,分离机器外置扬声器与内置麦克风部分。该机为3G通话平板,所以除了娱乐声音输入输出之外,麦克风与外置扬声器还决定通话质量的作用。
拆解麦克风与扬声器
拆解开的震动马达
拆解开的内置麦克风与震动马达
索立信T11采用为内置为麦克风与双扬声器的设计,我们从图上看到外观上颇为精致。
拆解开的扬声器
通过拆解我们发现扬声器在机器的下方,两个扬声器位置并有没相连着,而是中间有一定的间隔,两处扬声器在影音文件播放的时候会提供比较浑厚的立体音效。小编认为这种设计在一定程度上影响使用感受,比如将机器平放在桌子上时外置扬声器将被遮住,而影响音质的效果。所以在某种程度来讲,这种设计还是有一定缺憾的。
麦克风通俗地叫话筒,主要是收集外部声音,再进入声卡进行语音数字信号转换。小编这里认为作为音频的记录装置,麦克风的设计在收集声音方面的表现更加突出。
拆过索立信T11外置扬声器与内置麦克风,我们剖析了该机双扬声器与麦克风的缺点及优点,接下来我们就来谈谈该机的摄像头部分。
拆解开后置摄像头排线
即将将主摄像头分离机身
后置摄像头
摄像头通过排线与主板相连并固定在机器面板上,500万像素,摄像头直径28mm,支持自动对焦与闪光灯设计,拍照质量得到有效的提升。
据小编了解目前市面上主摄像头像素一般为“500万”起,所以如果单看像素的话,索立信T11在摄像头方面属于入门级,拍照效果较为一般。
分离耳机数据线主板
分离耳机数据线主板
耳机数据线主板通过两个螺丝固定在面板上,小编拆解螺丝固定极为牢固,并其通过排线与锡焊和主板相连与传输的数据。
小编认为这种“各自为政”的设计能不能是主板设计缺失的一种体现,后续只能加入另外一块主板通过排线与其连接,才能完成其功能。我们回想之前iPad Air 2的拆解,小米平板的拆解主板都无这种主板分离的情况发生。
拆解完耳机数据线主板之后我们就面临着拆解索立信T11的核心主板,该主板为长条设计,占据其面板的三分之一,与电池相连,给人一种紧凑的感觉。
断开电池与主板的连接线
取出索立信T11主板
联发科MTK8382处理器
索立信T11四核通讯采用联发科最新MTK8382高速四核处理器,28nm制程工艺,四核ARMCortex-A7架构,Mali-400MP2图形处理器,最高主频达1.5GHz。
小编认为,在当前这个拼硬件的年代,索立信T11的四核处理器给人的感觉多少有些中规中矩的感觉,但是该机采用了独家定制UI,安卓4.4.2操作系统,兼容性更强,运行更加稳定,索立信似乎在升级硬件的同时,更多的是考虑系统优化的重要性,更应该让我们深思。
MTK MT6166V为基带芯片,用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。制造厂商为:台湾联发科科技,该厂商2010年正式加入“专属Android智能型手机解决方案”是全球著名的IC设计厂商,在Android领域有一定的地位。
MT6166基带芯片
平面显示荧幕用驱动 IC
NOVATEK NT713S7QG为联咏科技制造平面显示荧幕用驱动IC,其作用是主要针对LED照明的应用。
储存芯片
索立信T11为16GB存储空间,两块芯片每一个为8G存储空间,为Samsung/三星厂商制作,其型号为K4B4G0846Q。
小编接下来拆解索立信T11的电池,电池被被胶水固定在面板上,我们需要用热风枪吹热之后用薄片将电池卸下。
拆解电池
拆解开的电池
如果单单从外观来看的话,小编这里认为电池外表还是比较“简单”没有外部修饰,只有简单的配色加上电池基本规格的标注,电池容量为6000mAh,额定电压为3.7V,容量瓦时为22.2Hh,但是这段简单说明可以告诉我们,这电池可实现8H视频播放,72H的音乐播放,这组数据证明电池还是很给力的,续航着实吸引我们的眼球。
索立信T11采用了最新的IPS-ADS广视角技术显示屏,10.1寸1280*800分辨率,178°超大广视角,下面我们就来拆解屏幕。
分离面板与屏幕
屏幕与面板通过螺丝固定用螺丝刀将固定的螺丝卸下。
分离开主板
拆解开的屏幕
拆解开的10.1寸屏幕完整的出现在了我们的面前,我们可以看到屏幕的边框还是很窄的,外部面板固定才导致索立信T11不是窄边框设计,小编认为,这样设计很大一部分是牺牲边框的宽度来加深整机的防摔程度,正所谓“有得必有失”。
拆解开的屏幕面板
拆到这里我们就将索立信T11拆解完毕了,通过这款拆解我们看到这款机器与其他机器设计的不同之处:
10.1英寸的通话平板,目前市面上通话平板基本都为小尺寸通话平板
联发科最新MTK8382高速四核处理器,28nm制程工艺,四核ARMCortex-A7架构,Mali-400MP2图形处理器,最高主频达1.5GHz,运行1GBDDR3规格内存,16GB存储空间
后置500万自动对焦高清摄像头,前置30万摄像头
采用了双喇叭设计
联通3G/移动2G通话+上网,双卡双待设计
6000mAh电池,3.7V,22.2Wh
小编认为,索立信T11这款机器防摔设计明显,无论从边框还是内部接口的卡槽设计,无一不在说明该机防摔性的理念,内部零件的位置于紧凑性显露出了该机的工业设计,10.1寸的双卡通话平板与其说“特立独行”,不如讲填补了市场。处理器与内存表现的中规中矩,成就了定制的UI,6000mAh的电池给该机续航做足了保障,至于主板的分开设计小编这里不知道是有意为之还是后期的填补,总之该机设计比较均衡,可以说是国产平板机器的一个缩影,各路厂商的相互学习,更有自己的权衡,希望从本期对索立信T11的拆解中,大家能够对该机的内部构造和屏幕显示有了一个全新的认识。
随着人工智能算力需求爆发式增长,高带宽内存(HBM)技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露,三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划,试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而,由于该产品尚未通过英伟达的质量认证,三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度,中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势,出货量同比增长9%至6870万部,连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素:
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进,国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列,凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计,成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因,更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级,为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下,粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商,贸泽电子近日推出农业资源中心,系统性整合物联网(IoT)、人工智能与卫星遥感技术,为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日,威世科技(Vishay Intertechnology)宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00,其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装,厚度仅0.6 mm,专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光(ALS)与高灵敏度红外光电二极管,光谱响应范围0 lx至172,000 lx,解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。