流血上位?小米最新移动电源16000mAh全面解读

发布时间:2014-11-3 阅读量:972 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】在本次小米天猫双十一购物狂欢节,小米又推出了一款全新的16000mAh版小米移动电源,原价129元的这款产品在本次双十一活动中将以特价99元销售。这一次,可以说是69元10400mAh的余震。之前小米抛出的5200mAh、米兔等威力较小,没有对行业造成太大影响,但这一次小米移动电源的杀伤力如何,下面为你道破玄机。

去年12月3日,雷军在微博中宣布小米进军移动电源市场,首款内置进口电芯的10400mAh放出了69元的逆天价,顿时移动电源市场引发了一场地震;整个行业炸开了锅,几家欢喜几家愁。时隔一年,11月1日雷军再次通过微博宣布:小米首款16000mAh移动电源将于双十一上市,抢购价99元(原价129元)。这一次,可以说是上一波的余震。之前小米抛出的5200mAh、米兔等威力较小,没有对行业造成太大影响,但这一次小米移动电源的杀伤力如何,下面为你道破玄机。

这次发布的小米移动电源,雷军没有吊大家胃口。紧跟曝光微博之后,就放出了具体配置:新版小米移动电源,16000mAh,定价129元,双十一天猫首发,特价99元。内置五节国际大厂的超高密度18650电池,每节3200mAh,能量密度高达725Wh/L,主力供应商是LG和松下。比10400mAh移动电源,只重20%多,但容量增加了约60%。这个容量够吗?

小米移动电源16000mAh版内置五节国际大厂的超高密度18650电池,每节3200mAh, 能量密度高达725Wh/L,主力供应商是LG和松下。比10400mAh移动电源窄22%,容量增加了约60%,拥有高达16000mAh的超大电量。采用双口输出,可同时充两台设备。

小米移动电源16000mAh版单口最大输出为5.1V/2.1A,双口同时输出时可达5.1V/3.6A,比普通双口移动电源5.1V/2.1A 或5.1V/3A输出量更大,同时为两台设备充电速度更快,且可根据被充电的设备,自动调节输出电量。全面兼容主流手机及平板电脑,还可以为部分数码相机及游戏掌机充电。

 

从雷军微博透露的蛛丝马迹来看,有以下信息已经确定。首先,明修栈道暗度陈仓。内置的五节电芯每节容量在3200mAh左右,目前全球能供应18650高能电芯品牌仅有松下(三洋)、三星、LG这三家,但还有不可忽视的黑马力神。目前小米的10400mAh移动电源,力神已经取代LG成为主力供应商,从力神Pack封装厂了解到,力神每天供应给小米的2600mAh 18650电芯为25000支,每月小米从力神吃下的电芯近750000支,做成4节一组的10400mAh成品有18.75万台。

当然,小米如此大的出货量力神2600mAh也给出了打死都不能说的惊爆价,6-7元每支(三星三洋得11元每支)。此外,力神的性能好过LG,并通过国内交货给小米,供货速度较LG快了,也省去了进口、报关、关税等成本。因此,不排除雷军暗度陈仓,后续将引进力神作为3200mAh(NCA镍钴酸锂)电芯主力供应商。

其次,流血上位。此次小米16000mAh所用的3200mAh电芯,每支成本都在20元出头,光电芯成本已经超出了99元抢购价。为什么小米还要在马云家流血上位呢?熟悉淘宝运营游戏规则的小伙伴都明白,得淘宝排行榜得市场。此次淘宝上原本打榜成功进入销量前十的20000mAh移动电源品牌,这下都得躺着中枪了。

相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。