发布时间:2014-11-5 阅读量:2991 来源: 我爱方案网 作者:
热门拆解:
面板工艺独特 夏普"无边框"手机Crystal详细拆解
挑战iPad!谷歌平板Nexus 9拆解 内部构造复杂难修
还记得第一次bong进入眼界时,是因为那支颇为精致简洁的宣传视频,产品的特点和优势在广告里有准确的表达。bong I官方售价699元,在当时也是一款颇有特色和理念的中高端智能手环,续航时间比一般手环长,不同状态的监测无需额外的操作;然而今年下半年杀出的小米手环,举着79元的价格牌,其强劲的号召力对国内的智能穿戴市场冲击力不言而喻,小米之后推出的bong二代价格定位于99元, 可以想象79的小米手环是最大也最直接的原因。699 VS 99,引发了不少争议。
两款手环,最直观的区别在于bong I更偏向于一体化设计,而bong II是监测器主体和腕带分离式设计,结合多方面的原因,如模具的数量及成本,加工难度,适配器的配合,成品良品率等因素,一体化的bong I成本远高于bong II (小米手环也采用的分离式设计)。
一体化的手环设计各有特色,我们也拆了不少,有一个相同的特色就是,难拆。bong I也是如此,需要找到突破处一点点破拆,总之,当它的内心被看穿的时候,作为手环的使命,也算是到了头,根本没法还原再度使用。
bong I的电路主板部分被包裹在一个塑料壳中,使用大量胶水和热熔工艺密封,塑料壳再封于金属外壳内;而bong II就简单多了,两片式金属外壳将电池和主板等包在里面,由于电池可更换,因此外壳也很方便打开。
省去bong I中间与各种胶水、接缝厮磨的细节,揭开壳子见主板。可以看到的是,bongI使用的是可充电锂电池(续航时间约30天,3.7V,35mAh),而bong II使用的是定制式纽扣电池(即官方所称的异形锂锰电池,续航时间约一年)。
关键的部件,电路板、振动器和电池,大同小异。
最后bong家族两代的各自合影。
通过完全的拆解,两代bong手环的主要差异还是在于ID设计,不同的外观设计对应到后续不同的加工工艺,总得来说,做工和牢固度方面bong I做得更好而且特色明显,而bong II则具有可复制性。
1:元器件之间的连接
bong I使用了较多的锡焊的方式,固定得非常牢;bong II的则相对松散,多使用胶水;
2:蓝牙天线
bong I上使用的PCB板螺旋天线,bong II由于是金属外壳,外壳上有一圈导光塑料(led呼吸灯),bong II使用的环形金属线作为蓝牙天线,天线嵌入外壳的LED导光塑料内实现通信;
3:LED显示
bong I使用的5颗LED,显示目标完成进度、剧烈运动时激励显示、充电时百分比显示;bong II使用的是呼吸灯,设计上颇有想法,外壳上显示是环形,实际上主板上只有一粒LED,可以多彩显示,可以显示时间、剧烈运动时激励闪烁。
4:可修复性
前面也提过,bong I一体化设计,内部器件之间通过焊锡焊死,无还原性,核心部件的维修也几乎不可能,bong II可更换电池,内部器件间多使用粘贴的方式,还原性和可修复性都较高;
5:按键
bong I是零按键设计,bong II上布置了一颗Yes!键,触摸或者敲击该键用来同步数据、显示时间等;
6:防水处理方式
两代手环都支持IP67级别防水,bong I使用的一体化设计,大量胶水密封(LED灯孔内塑料密封)来实现,bong II的防水,在前后两片金属壳合缝处套了一圈橡胶密封圈。
7:点胶
两款bong 主板都未进行点胶
一个完美主义者对bong II实际佩戴体验后的赞美与吐槽:
bong II腕带上有纹路设计,这样一来,运动时即使腕带是贴肤佩戴,汗液也可以通过起伏纹路的空隙排出,不会产生黏腻感和不透气感;
手环外壳上的环形提示灯,可以闪烁不同颜色的灯光,初戴时觉得非常时尚酷炫,而且可以根据不同颜色灯光以及闪烁次数推算出当前时间,但是新鲜劲过去了,这个功能就显得比较鸡肋,尤其是我这种懒人,看时间脑子还需要转两圈运算一下的话真的就不乐意看了;
使用过不少的智能穿戴设备,bong的APP对运动数据的显示仍然是最喜欢的,直观而且简洁,目前新版的APP能够将运动检测状态区分得更细致;
bong II延续了前一代自动识别的优势,并且在此基础上进行了优化,可以自动识别更多的运动状态,也加入了自行车和交通工具的识别,范围更加广泛,要吐槽的是自行车和交通工具需手机的额外辅助操作,破坏了之前零操作的初衷;
bong II也加入了一枚按键,提供更多人机交互的可能性,当然享受零操作的用户也可以选择对它视而不见,因为不影响它的日常监测。不过按键按下去的感受没那么好,它无法回弹,无论你怎么按,都得不到回应的感觉;
bong II佩戴时,需要将Yes键朝内(朝向自己),官网和说明书上并未提及其中的原因,但是无形之中又增加了用户的操作负担;
bong II最大的特色应该就是异形锂锰电池了,可续航一年,支持更换,换电池的时候需要注意正负极,我们试着取下电池又装回去时(原装电池上未标示)不注意放反了,盖上外壳时主板上的电池触点就被压断了。
最后的一点个人看法,使用bong I时,虽然价格较高,但是手环做工精致轻盈,一个月的续航时间和零操作功能方面都有着超出同期产品的优势,到了bong II,囿于价格和成本,虽然加入了不少新功能,但是从使用的角度看并没有正击用户痛点,反而使得操作繁复,优势不明显,显得比较仓促。 换到设计的角度,bong II依然可圈可点,异形锂锰电池、金属机身、环形呼吸灯、环形金属天线在我们拆过的各种智能手环里算是很有想象力的。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。