基于物联通智能家居的解决方案

发布时间:2014-11-4 阅读量:740 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】物联通智能家居云社区解决方案是物联通科技针对家居智能化创新性推广出的以“云平台+智能家居+智能社区”模式为中心的系统解决方案,本方案帮助家庭与外部保持信息交流畅通,优化人们的生活方式,帮助人们有效安排时间,增强家居生活的安全性,甚至为各种能源费用节约资金。

“云平台+智能家居+智能社区”,即以云平台为基础,以数字智能终端(高清可视对讲、家居安防、家居智能控制、远程监控等多种功能模块)为智能应用终端,结合社区高清可视对讲、社区安防、社区物业管理、社区公共信息服务等功能,将互联网应用、云计算平台及高端物联网完美融合成一个整体。

完美实现了从社区高清可视对讲、社区安防、物业管理、家居环境控制、家居环境监测、家居电量分析等多功能无缝衔接,并以云计算运用平台为核心构建起智慧社区的核心云生态体系。

物联通智能家居云社区实现了



大社区概念的完美落地,将社区周边商圈、社区医疗、邮政快递、餐饮酒店、PM2.5空气质量监测与教育机构与家庭数字智能终端真正互联互通,进一步将社区打造成智慧社区,进而融入智慧城市。

物联通-智能家居云社区创新点


高清可视对讲

使用数字智能终端参与高清门口机配套,通过社区局域网可实现数字智能终端与门口机之间的高清可视对讲,留影留言、开锁控制等服务。支持社区邻里之间进行高清通话,实现了门口机与室内机之间双向的清晰流畅的视频对讲。

社区信息服务


物联通-智能家居云社区系统不仅能为社区用户提供信息资讯、小区物业信息,还能为用户提供周边商业、社区医疗、邮政快递、餐饮酒店、网络商城、天气预报等信息,更能为用户提供当地的PM2.5城市空气质量监测数据,为住户出行提供便捷、贴心服务。

智能安防

数字智能终端内嵌安防报警功能,通过社区公共区域视频监控系统以及家居视频监控系统,全方位监控家居安全及社区安全情况,与各智能节点相互联动,严密监控社区和家中匪警、火警、煤气泄漏等多种安全隐患。

ZigBee无线控制


物联通-智能家居云社区系统室内控制部分均采用ZigBee技术网络通讯协议,通过建立WPAN网络,将用户家中的电器和电子设备,如电灯、液晶电视、冰箱、家庭影院、空调、新风系统、匪警、火警、煤气泄漏、温湿度监测、室内有毒有害气体监测等,将这些设备有效的联系起来,组成一个网络,实现数字智能终端对这些社区的控制、反馈和有效的数据采集。

家居电量分析


物联通-智能家居云社区系统自主研发的基于物联网及云计算技术综合应用的开发平台,本着“节能、环保、智能”的理念,通过对智能开关对照明设备用电量进行采集、智能插座采集各类家电设备所用的电量,将数据实时传送至社区云计算平台中心,对数据进行汇总分析,让用户时刻了解家中各设备的用电情况,提醒您节约用电,逐渐引导用户养成良好的用电习惯。

室内环境监测


物联通-智能家居云社区系统配有室内环境监测设备,通过数字智能终端实时监测室内的温度、湿度、甲醛等有毒有害气体含量,为您提供更舒适、环保、健康快乐的生活。

相关文章

智能家居基于泰益通复式(跃层)型公寓住宅的设计方案

基于ZigBee节点的智能家居系统语音控制设计

智能家居探测器设备的设计
相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。