莱迪思基于 FPGA 的图像传感器解决方案

发布时间:2014-11-17 阅读量:894 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】莱迪思半导体与Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Imaging的HWK1910A图像传感器以及Helion Vision的IONOS IP核的图像传感器解决方案。

方案特性

1、参考设计有助于制造商开发高清摄像头系统,是高端安防系统和智能交通应用的理想选择

2、基于FPGA的全高清摄像头参考设计针对高端安防系统和智能交通应用

3、采用Lattice HDR-60摄像头开发套件、Fairchild Imaging的HWK1910A图像传感器和Helion Vision的IONOS IP

4、卓越的微光以及宽动态性能

作为该解决方案的核心,莱迪思 HDR-60视频摄像头开发套件充分利用Fairchild HWK1910A图像传感器、LatticeECP3TM FPGA以及Helion Vision的IONOS图像处理流水线。该解决方案提供领先的微光性能以及单帧高达120dB动态范围@30 fps。其他的安防摄像头往往通过图像堆栈来实现宽动态范围(WDR),这带来了诸多副作用,如图像模糊、帧速率降低以及整合时间减少等。这些问题都可以通过该革命性的解决方案来解决。

“HDR-60解决方案展现了HWK1910A图像传感器的优势,包括超低的读噪声以及内部场景条件下极为宽广的动态范围,”Fairchild Imaging市场和销售总监,Vern Klein表示。“我们很高兴能够成为莱迪思和Helion Vision的合作伙伴,提供来自于Fairchild Imaging的高性能成像技术。”

“我们的HDR-60参考设计使得OEM厂商能够快速评估HWK1910A图像传感器以及开发和推出具备卓越的微光和WDR性能的高清摄像头系统,是安防、监控和智能交通应用的理想选择。”莱迪思半导体,工业和汽车解决方案市场总监Kambiz Khalilian表示。

关于Fairchild Imaging

Fairchild Imaging设计和制造CCD和CMOS图像传感器以及摄像头,适用于安防/监控、专业摄像机,以及工业、医疗和科研成像和国防等诸多领域。Fairchild Imaging位于加利福尼亚州的米尔皮塔斯(Milpitas, CA),是BAE Systems Inc.的全资子公司。

关于Helion Vision
Helion Vision GmbH坐落于德国杜伊斯堡(Duisburg, Germany),提供针对CMOS图像传感器技术以及TFT显示系统的各类设计和咨询服务。在产品研发和摄像头开发方面拥有15年的丰富经验,Helion Vision提供多元的服务,帮助摄像头制造商实现更方便、更快、更灵活的产品开发。

关于莱迪思半导体
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是当今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备,为工业市场提供智能的自动化应用,还是为通信市场实现各种互连,全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间、产品创新以及极具竞争力的产品差异化特性。
相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。