美满电子面向大众市场移动计算解决方案的DRAM-less NVMe SSD控制器

发布时间:2014-12-10 阅读量:729 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Marvell进一步扩大SSD领先优势,推出全球首款面向大众市场移动计算解决方案的DRAM-less NVMe SSD控制器,采用业界领先的NANDEdge LDPC技术,支持TLC和3D NAND。

美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,推出全球首款面向大众市场移动计算解决方案的DRAM-less NVMe(高速非易失性内存),采用业界领先的NANDEdge™低密度奇偶校验(LDPC)技术,支持TLC和3D NAND。Marvell 88NV1140和88NV1120可使小型SSD解决方案具备无与伦比的性能,可集成到超薄平板电脑、Chrome设备以及即将出现的最新二合一混合式/可拆卸PC平台中。

Marvell公司总裁、联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士表示:“移动计算和云服务已经成为日常生活不可或缺的组成部分,因此,快速、安全、可靠和经济实惠的小封装移动存储器件已成为技术惠及大众市场的关键。我相信,我们突破性的全新SSD控制器将促使小封装SSD解决方案在大众市场移动计算平台中的采用掀起新一轮高潮。我很高兴看到Marvell长久以来一直致力于发明和创新,此次推出全球首款DRAM-less NVMe SSD控制器,并采用支持最新TLC和3D NAND闪存的业界最先进的LDPC技术,也体现了Marvell所具备的领先实力。感谢我们的全球工程团队,他们不断提高整个行业的技术水平,促进了行业的快速发展。”

Marvell 88NV1140和88NV1120外形小巧,封装尺寸仅为8mm x 8mm,可使SSD设备小如M.2 2230(长度30mm)。此外,这些最新的尖端控制器可用来开发NVMe BGA或SATA BGA SSD,可在与NAND实现多芯片封装(MCP)集成的嵌入式SRAM上运行。88NV1140和88NV1120采用28nm低功率CMOS工艺节点技术制造,具备同类最佳的有功功率性能,同时支持所有低功率模式(面向PCIe设备的L1.2和面向SATA设备的DevSlp)。与此前推出的88SS1093 PCIe Gen3x4 NVMe和88SS1074 SATA SSD控制器一样,这两款最新解决方案也采用了Marvell第三代NANDEdge纠错技术。通过为NANDEdge技术开发代码,SSD固件开发人员可迅速将这套代码应用于其他设备,使其具备最先进的纠错技术,提高数据完整性、耐用性和可靠性。此外,Marvell NANDEdge LDPC技术可支持15/16nm TLC和3D NAND,降低了客户使用支持TLC和3D NAND SSD的成本。此次推出的NVMe设计已经通过内部SSD验证以及第三方操作系统及平台的兼容性测试。

Marvell最新88NV1140和88NV1120主要特色包括:


•    88NV1140:通过PCIe Gen3x1支持AHCI和NVMe:

o    支持硬件全面自动化的NVMe 1.1b;
o    低功率管理(L1.2)设计。

•    88NV1120:支持SATA 6Gb/s:

o    支持SATA DevSlp。

•    88NV1140和88NV1120均具备:

o    强大的双核Cortex R5 CPU;
o    嵌入式SRAM具备硬件加速器以优化IOPS性能;
o    支持ONFI3和Toggle2 NAND;
o    NANDEdge纠错:支持15nm TLC和3D NAND,运用LDPC技术提高耐用性和可靠性;
o    支持BGA SSD和纤巧的M.2/2.5外形尺寸,具备热性能优化功能,封装尺寸很小;
o    28nm低功率CMOS工艺。
相关资讯
TDK完成收购QEI射频电源业务 强化半导体设备市场竞争力

日本电子巨头TDK株式会社宣布正式完成对美国QEI Corporation电力业务资产的收购。QEI总部位于新泽西州威廉斯敦,专注于半导体制造关键环节——等离子体工艺所需的射频(RF)发生器及阻抗匹配网络研发,其技术广泛应用于晶圆刻蚀与薄膜沉积等核心制程。

2025中国西部微波射频技术盛会:前沿洞察与产业赋能

在全球数字化转型加速推进的关键时期,微波射频技术作为通信、航空航天、国防等前沿领域的核心引擎,正驱动着前所未有的创新浪潮。成都,作为中国西部电子信息产业重镇,依托雄厚的科研实力、完善的产业链和丰富的人才资源,在微波射频领域展现出蓬勃活力和巨大潜能。值此发展良机,备受业界期待的 “2025中国西部微波射频技术研讨会暨第三十届国际电子测试测量研讨会” 将于2025年盛夏在蓉城盛大启幕!本次大会旨在汇聚行业智慧,共探技术前沿,为加速产业发展注入强劲动力。

微软自研AI芯片遭遇重大延迟 追赶英伟达之路愈发艰难

科技巨头微软在自研AI芯片领域遭遇严重挫折。据最新内部报告显示,其首款自主研发的人工智能芯片(代号Braga)推出时间将推迟至少六个月,量产计划被推迟至2025年,最终上市预计拖到2026年。更严峻的是,即便届时推出,其性能也将显著落后于英伟达当前已上市的Blackwell架构旗舰芯片。

新华三首发国产化800G智算交换机,加速自主智算底座构建​

在2025中国国际金融展上,新华三集团正式推出业界首款通过工信部进网认证的800G国产化智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品搭载自主研发的25.6T高速芯片,国产化率达95%以上,专为破解新一代智算中心的高带宽、低时延网络瓶颈而设计,标志着我国在高端网络设备领域实现关键突破。

京东方OLED产能突破年产1亿片 加速争夺苹果供应链主导权​

根据UBI Research 6月27日发布的最新报告,京东方已建成26条专供苹果的OLED模块产线,其中11条实现大规模量产。其B11核心产线若专注iPhone面板生产,按90%开工率和85%良率测算,年产能可达1亿片,标志着中国面板巨头产能建设进入新阶段。