发布时间:2014-12-12 阅读量:1103 来源: 我爱方案网 作者:
2025年7月30日,深圳福田会展中心! WAIE2025全球数字经济产业大会暨智能工业展即将重磅启幕!这场以“聚焦数字经济 赋能智能工业发展”为主题的全球盛会,汇聚500+ 行业翘楚企业,迎接50,000名全球专业观众,五大前沿展区、近二十场高峰论坛蓄势待发,共筑智能工业数字化发展的顶级交流、展示与合作平台。
随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构,市场对100V级MLCC提出全新要求:在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大,TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新,首次在1608封装(1.6×0.8×0.8mm)实现1μF@100V容量,为电源设计带来里程碑式突破。
日本电子巨头TDK株式会社宣布正式完成对美国QEI Corporation电力业务资产的收购。QEI总部位于新泽西州威廉斯敦,专注于半导体制造关键环节——等离子体工艺所需的射频(RF)发生器及阻抗匹配网络研发,其技术广泛应用于晶圆刻蚀与薄膜沉积等核心制程。
在全球数字化转型加速推进的关键时期,微波射频技术作为通信、航空航天、国防等前沿领域的核心引擎,正驱动着前所未有的创新浪潮。成都,作为中国西部电子信息产业重镇,依托雄厚的科研实力、完善的产业链和丰富的人才资源,在微波射频领域展现出蓬勃活力和巨大潜能。值此发展良机,备受业界期待的 “2025中国西部微波射频技术研讨会暨第三十届国际电子测试测量研讨会” 将于2025年盛夏在蓉城盛大启幕!本次大会旨在汇聚行业智慧,共探技术前沿,为加速产业发展注入强劲动力。
科技巨头微软在自研AI芯片领域遭遇严重挫折。据最新内部报告显示,其首款自主研发的人工智能芯片(代号Braga)推出时间将推迟至少六个月,量产计划被推迟至2025年,最终上市预计拖到2026年。更严峻的是,即便届时推出,其性能也将显著落后于英伟达当前已上市的Blackwell架构旗舰芯片。