再战可穿戴 微软智能手环 Microsoft Band拆解曝光

发布时间:2014-12-18 阅读量:925 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】微软智能手环 Microsoft Band 已经发布有一个多月了,国外网站今天向我们分享了微软智能手环 Microsoft Band 的拆解过程,首度公开了微软这款可穿戴热门新品的内部详细构建。他们通过撕扯、钻孔、切割等手段,将 Microsoft Band 来了个大拆解,一起来看看吧!

再战可穿戴 微软智能手环 Microsoft Band拆解曝光

主角:Microsoft Band

再战可穿戴 微软智能手环 Microsoft Band拆解曝光

接下来是图解拆解过程:  
 

▼首先,Shawn 把微软手环的多颗 Torx 螺钉移除,率先发现的是锂聚合物电池。

再战可穿戴 微软智能手环 Microsoft Band拆解曝光

▼接下来移除扣带上的螺钉,希望通过这一关后可以揭开手环的整个结构后盖。

再战可穿戴 微软智能手环 Microsoft Band拆解曝光

▼事实证明这个揭盖的过程并不那么容易,还需要借助 X-acto 笔刀来截断/撕裂橡胶盖才成功,结果整个手环的内部机构一览无余。

再战可穿戴 微软智能手环 Microsoft Band拆解曝光

▲从上图中清楚看到两节锂聚合物电池,一个磁性连接器位于手环中心,而两条柔性 PCB(印制电路板)将所有组件连接在一起。

再战可穿戴 微软智能手环 Microsoft Band拆解曝光

 
▼撬开磁性连接器接口后,所有好东西都出现了!这就是微软手环的控制中心所在。

再战可穿戴 微软智能手环 Microsoft Band拆解曝光

▼正如你所看到的,PCB 由一些小的金属铆钉压得非常紧实。不过没问题,专家有工具!

再战可穿戴 微软智能手环 Microsoft Band拆解曝光

▼取出这些铆钉后,让我们来看看主板的背部以及所有的组件。

再战可穿戴 微软智能手环 Microsoft Band拆解曝光

▼Microsoft Band 尽管不大,但拆解所需耗费的功夫并不小,来一张全家图!

再战可穿戴 微软智能手环 Microsoft Band拆解曝光

以下是微软手环的组件展示:

CPU:MK24 FN1M0V12 飞思卡尔Kinetis K24 32位ARM Cortex-M4。   
RAM:CY62167EV18LL-55BVX Cypress 2 MB SRAM。   
存储:MX66U51235FXDi Macronix 64 MB非易失性闪存。   
蓝牙:3002-BL3D Atheros Bluetooth 4.0(创锐讯蓝牙4.0)。

值得一提的是,微软手环只有 2 MB 内存,这便直接证明了 Microsoft Band 没有操作系统的说法。不过,这似乎也预示着微软手环可能运行一个非常基本的实时操作系统,因此在这款设备上安装应用似乎不太可能。

相关资讯
第四代Tandem OLED技术突破!LG显示双路布局高端显示器市场

LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。

功耗降40%!圣邦微运放破解便携医疗续航难题

随着便携医疗设备和物联网传感器爆发式增长,市场对高精度、低功耗运算放大器的需求激增。圣邦微电子最新推出的SGM8610-2/SGM8610-4系列运放,通过创新架构实现8.5MHz带宽与0.9mA超低静态电流的突破性平衡,为电池供电系统提供全新解决方案。

高端电视市场洗牌:中企Mini LED逆袭,韩系OLED绝地反击

2025年全球高端电视市场正经历结构性变革。根据Counterpoint Research最新报告,三星电子以23.7%的出货量份额保持高端市场首位,但同比下滑11个百分点。LG电子份额从23%降至16%,排名跌至第四。与此同时,中国品牌强势崛起——海信市场份额达20%(同比增长14个百分点),TCL以19%的占比(增长12个百分点)紧随其后,形成双雄夹击之势。

WAIE2025深圳启幕:聚焦数字经济,赋能智能工业新发展

2025年7月30日,深圳福田会展中心! WAIE2025全球数字经济产业大会暨智能工业展即将重磅启幕!这场以“聚焦数字经济 赋能智能工业发展”为主题的全球盛会,汇聚500+ 行业翘楚企业,迎接50,000名全球专业观众,五大前沿展区、近二十场高峰论坛蓄势待发,共筑智能工业数字化发展的顶级交流、展示与合作平台。

突破性进展:TDK推出全球最小尺寸100V/1μF MLCC电容器

随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构,市场对100V级MLCC提出全新要求:在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大,TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新,首次在1608封装(1.6×0.8×0.8mm)实现1μF@100V容量,为电源设计带来里程碑式突破。