发布时间:2014-12-31 阅读量:1567 来源: 我爱方案网 作者:
该项目使用的INFINEON的物料清单:
方案二:基于4Pin TO-247封装CoolMOS™ 3kW PFC 高效解决方案
应用领域:大功率高效率功率因数校正
项目介绍:
IPZ65R019C7是英飞凌CoolMOSTM C7家族里导通电阻最低且封装为TO247-4pin的产品。本方案是展示了新型封装的TO247-4pin产品在大功率PFC上使用的巨大优势,详细说明了此封装推荐的layout和优化的散热设计。
图一为该方案原理图
图二为样机图片
性能指标:
该项目使用的INFINEON的物料清单:
1, Boost PFC CCM 控制器
ICE3PCS01G (DSO14封装)
2, 功率MOSFET
IPZ65R019C7(650V TO247-4pin封装)
3, 碳化硅二极管
IDH16G65C5 (TO220封装)
4, 驱动IC
IEDI60N12AF
方案三:10W迷你充电器方案PMM_S1403
方案来源:第三方方案商
应用领域:手机充电器,平板充电器
方案介绍:
10W超紧凑型适配器方案,采用准谐振反激拓扑,结构紧凑,外观小巧,待机功耗低,满足5级能效标准,性能优越,BOM成本有低,适用于手机或平板电脑充电器应用。
IC采用英飞凌第二代电流模式控制准谐振反激变换器的控制ICE2QS03G。本项目是一款适合于全球输入电压的小尺寸便携式充电器,此外,它还有出色的低待机损耗,较高的转换效率,良好的EMI性能以及完善的保护机制让系统有绝佳的可靠性。
方案特点:
方案框图:
实物图片:
性能指标:
该项目使用的英飞凌物料清单:
方案四:白金牌PC电源方案PMM_S1404
方案来源:第三方方案商
应用领域:个人电脑,服务器电源等
方案介绍:
此方案是320W白金牌PC电源的应用,主输出12V,无3.3V和5V,主路是由CCM PFC+HB LLC构成,辅助电源是定频的Flyback拓扑,保护齐全,性能优越,PCB选用的单面板,电源BOM成本有优势。IC采用的是英飞凌半导体公司(Infineon)推出的CCM PFC IC ICE3PCS01G和带同步整流控制的LLC IC ICE2HS01G,以及待机反激电源Coolset ICE3BR4780JZ。
方案特点:
• LLC IC可以精确的调整工作频率和死区时间
• LLC IC自带的次级侧同步整流线路具备完善的保护功能
• PFC部分可以实现全电压范围高效率
• 满足PC电源白金牌的要求
• 完善的保护功能
方案框图:
实物图片:
性能指标:
该项目使用的英飞凌物料清单:
2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。
华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。
国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。
全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。
多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。