华为Ascend Mate7芯片级拆解 海思套片全面剖析

华为今秋发布新的旗舰手机Mate7。此手机拥有6寸FHD大屏、指纹识别、超窄边框、金属外壳等功能，集成了当前手机所有热点功能。值得注意的是，Mate7手机使用了海思最新的麒麟925芯片，并且全套使用海思的手机方案。eWiseTech团队近期解剖了Mate7手机中所有的海思的芯片，让我们在这里一睹为快。

Mate7中共计使用了6颗海思的芯片,分别是麒麟925处理器、Hi6401音频CODEC、 Hi6421和Hi6561电源管理芯片、以及两颗Hi6361 RF Transceiver。

麒麟925

麒麟925芯片使用的POP堆栈BGA封装，上面装配的一颗内存芯片。拆下内存芯片后，可以看到麒麟925处理器的内部编号为Hi3630。

麒麟925处理器采用的台积电28ns工艺制程，还集成了4核A15和4核A7处理器，GPU的Mail-T628MP4处理全高清的图像不再吃力，在真机体验时十分的流畅。另外麒麟925最大的亮点是加入了类似苹果M7的i3协处理，它负责管理手机的重力感应器、光感应器、指纹感应器、加速感应器、陀螺仪和指南针等感应装置，比如一些计步器应用就是通过i3来计算。另外，在电子书、桌面、浏览器等特定场景下，i3会接管手机，运行环境光检测器，实现亮屏休眠。此外，eWiseTech工程师在对比麒麟920的时候发现，925增加了右下角黄色的区域，具体的功能目前不得而知。

HI6361 RF Transceiver

Mate7中使用两颗Hi6361，一颗负责3G/4G,一颗负责2G。芯片中1和2区域是相同电路的两个Transceiver Path。eWiseTech工程师猜测3区域是一个VCO模块。

Hi6401

Mate7使用了在荣耀6上就反响不错的Hi6401音频芯片。目前还无法从照片上音频的输入和输出。在芯片的红色区域发现了三条通路的电路，Mate7手机有通话时噪声抑制的麦克风，猜测猜测此部分应该和噪声抑制的功能相关。

Hi6421

Hi6421是配合麒麟925芯片供电的专用芯片，海思的前几代处理器也都是由此芯片来供电。

Hi6561电源芯片

海思的Hi6561使用了尺寸更小的晶圆级封装技术，在海思套片中Hi6401和Hi6561使用的晶圆级封装的技术。而高通已经在Codec、电源、Transceiver上全面采用了晶圆级封装技术。

这两芯片可以看到很多大的MOS驱动管，可以为芯片工作提供稳定的电源供给。