发布时间:2015-01-9 阅读量:727 来源: 我爱方案网 作者:
先进的视觉与计算摄影学功能,包括 HDR(高动态范围)、全景拼接(panoramic stitching)、手动辨识与增强现实等,都需要大量的处理能力。今天,大多数的 OEM 厂商仍依赖 CPU/DSP 内核来满足这一性能要求,但由于设备的散热限制,这些处理器都无法为 HD 高清内容提供稳定的视频级处理。
GPU 的大量平行处理架构非常适用于许多图像处理算法。PowerVR Imaging Framework 成像框架可将 GPU 与其他系统元件紧密结合,像是相机传感器、ISP(图像信号处理器)、CPU 和其他特定的 SoC 硬件,以建立一条能轻松内置于 OEM 相机应用的可编程图像处理流水线。凭借着 PowerVR GPU 的优异功耗与性能效率,Imagination 的 OEM 合作伙伴现在能在新款 SoC 尚未建立专用的硬件设计之前,率先在相机应用中部署先进的视频特性 — 所有功能都能在符合智能手机、平板电脑和其他消费性设备有限的功耗预算内实现。
Imagination 多媒体技术销售总监 Peter McGuinness 表示:“运用 PowerVR 的Imaging Framework 成像框架,我们可协助客户及其 OEM 厂商利用现有的 SoC 轻松地为相机应用带来差异化特性,而且完全无需增加硬件成本。”
华硕公司高级产品经理 Kai Pang 表示:“Imagination 的 PowerVR 图像技术可为大众市场产品提供更佳的特性,让更多的消费者能够使用。”
适用于 Android 的 PowerVR Imaging Framework 成像框架
适用于 Android 的 PowerVR Imaging Framework 成像框架(PowerVR imaging framework for Android)包含一组 OpenCL 和 EGL 应用程序界面(API)的延伸软件,能够实现 YUV 和 RGB 相机数据的有效零复制(zero-copy)取样。举例来说,此延伸软件能直接处理 YUV 数据格式,以用来加速仅运算亮度(luminance)数据的算法。另一个延伸软件能用来配置硬件,使其能够在取样时动态地将 YUV 数据转换为 RGB 格式。
此架构还包括能在相机 HAL(硬件抽象层)内整合这些零复制延伸软件的低阶功能。整合之后,这些延伸软件能用来克服相机镜头、ISP(图像信号处理器)硬件功能组合或 Android 相机应用程序的任何限制。客户已利用架构中的零复制功能来建立加速的视觉应用,不需要任何额外的一致性(coherency)硬件。
Imagination 现正与多家软件伙伴携手,协助他们展示新的计算摄影学与视觉解决方案,部分成果将在国际消费电子产品展(CES)中展出。凭借着拥有图像处理器、GPU、视频编码器和嵌入式 CPU 的深厚知识,以及在异构处理和运算 API,包括 OpenCL、RenderScript 和 OpenGL ES 3.0 以及 OpenVX 等新兴视觉应用 API 的专业能力,Imagination 独具优势,可协助合作伙伴开发出创新的视觉系统。
McGuinness 补充说:“根据初期使用计划,我们已将此图像平台提供给主要的合作伙伴。我非常高兴看到,我们的软件伙伴已为 PowerVR 运算技术建立强大的视觉生态系统,并取得了重大进展。”
Luxoft 技术服务副总裁 Michael Minkevich 表示:“Imagination 的Imaging Framework 成像框架能让我们有效地在 GPU 上建立各种计算摄影学技术,包括图像去噪(denoising)、架构与细节增强以及 HDR,来为 PowerVR 使用者提供最大的价值。Imaging Framework 成像框架中内含的参考相机展示应用程序能协助我们为终端 OEM 厂商展示几近商品化的解决方案。”
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:
全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。