发布时间:2015-01-28 阅读量:4039 来源: 我爱方案网 作者:
配置如下,主打广角、便携、运动与缩时摄影功能。
·1600万像素 DSC光学传感器
·1080p FHD 高清视频拍摄
·146°广角
·光圈F2.8
·防水机身结构
·支持蓝牙,Wi—Fi ®( 802.11b/g/n)连接
·拍摄电影艺术镜头 —缩时摄影 —慢镜播放
·同时支持安卓系统终端和苹果ios系统终端
·支持安卓4.3系统及更新更高版本,ios7和ios8
外观上个性十足,白色版本的如影看起来像是一截水管,完全脱离了我们印象之中的相机。的确轻盈便捷,难怪落得“偷拍神器”的调侃外号。
由于设备防水,周身未发现明显的拆机线索,先试试用镊子稍加点力气分别撬下相机镜头下方的白色慢镜头按钮。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:
全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。