2015成高通内外交困年:三星或弃用;联发科搅局

发布时间:2015-01-28 阅读量:657 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】2014年末高通在华遭反垄断调查的阴影还没散去,现在高通又接连收到不好的消息。近日,其美国大本营遭到联发科的低价搅局,同时,由于芯片发热问题可能被三星弃用。2015年对于高通来说,注定将是不平稳的一年。

高通公司
 
自家后院迎来低价搅局者

随着智能手机厂商开始寻找除高通之外的其他芯片,联发科可能会打开一个缺口。

在今年初的拉斯韦加斯国际消费电子展(CES)上,联发科表示,公司已经制订了美国市场计划,如果能够在北美取得成功,那么他们在其他任何地方取得成功都不成问题。“如果你想要成为移动领域最全球化的公司,就必须在北美销售芯片。”联发科总经理谢清江说道。

高通vs联发科
 
目 前,美国智能手机市场主要被苹果和三星的高端手机占据,其中苹果iPhone主要使用苹果自有芯片和高通芯片,而三星的旗舰手机则使用高通芯片。联发科高 管认为,美国移动运营商正在减少硬件补贴,转向按月分期付款的销售模式,这给自己带来了促成变化的机遇。这个趋势会把手机的真正成本显示出来,例如 iPhone 6基本款的价格将达到650美元,这样很多人会开始考虑购买价格较低的手机。

不过联发科在美国的知名度和曝光度都很低。到目前为止,它只得到了T-Mobile的认证,另外只有一些不太知名的美国手机采用了它的芯片,例如阿尔卡特OneTouch Fierce、Evolve和Evolve 2。

市场调研机构Gartner研究主管乔恩•艾伦森认为,随着智能手机厂商开始寻找除高通之外的其他芯片,联发科可能会打开一个缺口。

目前在移动芯片领域,联发科处于第二位,但远远落后于行业龙头高通。其他各大移动芯片公司,包括英特尔在内,都难以撼动高通的地位。如果联发科能够在高通的本土市场实现长足发展,那么它将成为一个更有实力的竞争者,也能够带来更多的廉价手机选择。

联发科优势几何

就在联发科进军美国市场的同时,高通则在研发低端设计产品,希望在新兴市场挑战联发科的核心业务。

高 通产品高管拉吉•塔鲁利表示,高通在低端市场有很多优秀的设计,消费者肯定会喜欢高通的产品,尤其在美国市场,消费者对自己的智能手机期望值更高,他们希 望电池续航时间长久而且能够快速充电,手机还要具备顶级的视频、音频和显示质量。高通在这方面非常擅长,从高端到低端产品都具备这样的功能。

而 联发科也毫不示弱,称还将加大研发支出,使自己的芯片在与高通产品的较量中更具竞争力。该公司称,联发科计划通过在电视领域的丰富经验引起消费者的关注, 这种经验可以让配置联发科芯片的廉价手机具备高端的视频功能。不过联发科也承认,该公司最先进的芯片也比高通落后几年,所以正在加快研发速度。

根 据Morningstar分析师Kai Bi提供的数据,2013年联发科的研发支出在销售总额中所占比重达到19%,远高于2006年的8%。有分析认为,联发科正在解决自己产品中的一些不足 之处,希望在美国市场更具吸引力。对于联发科而言,美国市场是一个机遇,但想要在这里挑战高通,难度不小。

 

注定是危机四伏的一年

虽然联发科短时间内恐怕还不足以撼动高通的地位,但对高通来说也并不是高枕无忧。北京商报记者前不久获悉,国家相关部门对高通涉嫌垄断行为的调查已于近期结束,高通与国家相关部门也达成了一致意见,相关部门将选择合适时间对外公布。业内猜测,高通或面临巨额罚款。

实 际上,在接受反垄断调查期间,高通的业绩也受到一定的影响,部分中国手机厂商延长了与高通的专利授权谈判,甚至拒绝向高通支付费用。据高通2014年会计 年度第四季财报显示,其季收入66.9亿美元,与上季相比减少2%,营业利润与上季相比下滑4%,净利润则出现了15%的环比下降,为近两个财年里最大环 比降幅。

屋漏偏逢连夜雨,正在高通可能受到巨额处罚的同时,另一件倒霉的事也随之而来。知情人士称,由于在测试过程中出现了骁龙810处理器过热现象,三星电子已经决定在新旗舰手机Galaxy S6中弃用高通骁龙处理器,转而使用三星自家的应用处理器。

三星弃用高通芯片
 
有分析认为,三星电子这一决定将对高通造成严重打击。三星目前是全世界最大的智能手机制造商,高通一直向三星提供手机应用处理器。

据悉,三星电子拥有全行业最完整的电子产业链,从半导体到内存,从消费电子到家用电器,完全能够自我制造。三星电子正加大在移动设备中采用自己公司处理器的比例。此前,三星也投资了150亿美元,在韩国首尔郊外建设大规模芯片厂。

可以预见,在深陷官司、产品出现问题的同时再加上联发科的大举进攻,今年对于高通来说注定是不平稳的一年。

相关阅读:
为什么要“掰弯”手机屏幕?
【揭秘】 苹果Apple Watch功能揭晓
看不懂女朋友心情?Personal Robot机器人来教你

相关资讯
2mm²颠覆快充技术!ROHM发布全球最小双MOSFET芯片"

全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。

AI驱动半导体产业革新,台积电A14制程引领技术突破

在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。

全球微电子巨头Melexis董事会注入亚太基因,战略锚定60%营收核心区

全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。

工业智能化浪潮下的技术创新图谱:从感知设备到系统集成

在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:

全球半导体巨头加速扩产布局 台积电启动九大新厂建设计划

全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。