发布时间：2015-01-29 阅读量：1301 来源: 我爱方案网 作者:
方案简介：
TI 0.5 类三相智能电表参考设计设计采用 MSP430F67641 多相计量片上系统实现完整的智能仪表设计。此设计满足 ANSI/IEC 0.5 类精确度的所有要求，并且提供的固件可计算所有电能计量参数。F67641 SoC 拥有 128KB 片上闪存以及一个 320 段 LCD 控制器，提供应对低成本多相仪表设计挑战的单芯片解决方案。
方案特性：
达到 0.5 类精确度的低成本三相电表
TI 能源库固件可计算所有电能计量参数，包括有功和无功功率及电量、RMS 电流和电压、功率因数、线路频率、基本读数和 THD 读数
采用无线通信标准（如 ZigBee、Wi-Fi、无线 M-Bus 和 IEEE-802.15.4g）的附加通信模块。同时支持 2.4GHz 和低于 1GHz。
内置 160 段显示屏
三相线电压电源
方案实物图：
方案原理图：TI 0.5 类三相智能电表参考设计方案
方案BOM：
相关阅读：
数据最精准的 TI 2541智能运动手环方案
【产品方案】TI METAWATCH蓝牙智能手表方案
超低功耗的STM32智能电表主控、时钟和电源设计方案
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
