发布时间：2015-01-29 阅读量：656 来源: 我爱方案网 作者:
在多媒体方面，支持1080p 30fps H.264视频播放和录制，亦支持最新的H.265 1080p 30fps视频播放。内建联发科技MiraVision技术，支持全高清1920x1080 60fps视频显示。摄像头方面支持1600万像素。
在网络连接方面，支持4G LTE全球模，支持Rel. 9、Category 4 FDD 及TDD LTE (可以达到150 Mb/s 下行速度、 50 Mb/s上行速度)，支持CDMA2000 1x/EVDO Rev. A。另外支持Wi-Fi和蓝牙4.0。
联发科技资深副总经理朱尚祖表示：“联发科技致力于为客户打造完整的WorldMode产品线。此次推出的MT6753完善了我们中高端全模芯片方案布局，让我们的4G LTE产品线更加丰富而完整，使全球客户在产品布局上更加富有多样性和弹性。MT6735和MT6753是我们在2015年4G市场的主打产品，我们相信，这两款产品势必引爆LTE智能手机换机潮的爆发。”
据悉，MT6753与先前发布的MT6735管脚兼容，可以大幅缩短产品开发周期。联发科技MT6753解决方案将于今年4月份开始送样，搭载此芯片的智能手机预计在2015年第二季上市。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
