TI 三线圈无线充电解决方案(PCBA)

发布时间:2015-01-30 阅读量:1940 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】无线充电会成为未来电子产品充电的主流方式,而目前的三大主流标准为QI、WP、PLA。今天,小编为大家介绍的是QI标准的TI 三线圈无线充电解决方案,本方案产品可通过USB座输出给平板其它外部设备充电。

TI 三线圈无线充电解决方案(PCBA)

方案简介:

无线充电会成为未来电子产品充电的主流方式,而目前的三大主流标准为QI、WP、PLA。今天,小编为大家介绍的是QI标准的TI 三线圈无线充电解决方案,本方案产品可通过USB座输出给平板其它外部设备充电。

方案技术参数:

输入接口:MICIR USB输入接口
输入电压:5V
输出电压:5V
输出电流:5V/1A
转换效率:76%
PCBA尺寸:75 X 33 X 3.8mm

其它功能:可通过USB座输出给平板其它外部设备充电

方案PCBA:

TI 三线圈无线充电解决方案(PCBA)

TI 三线圈无线充电解决方案(PCBA)



TI 三线圈无线充电解决方案(PCBA)
 
厂商联系方式:
[member]联系人:高先生 138 2330 9199
电话:0755-2841 5996
QQ:  1094747633
网址:http://www.blande.net
[member]
相关阅读:
绝对黑科技!微软光学无线充电解决方案

新技能get√:两步教你手机实现无线充电

【设计经验谈】优秀无线充电设计的五大法宝
相关资讯
日产与Wayve达成AI驾驶辅助合作!计划2027财年在日本首发

近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。

京东重金布局存算一体AI芯片,“40K-100K×20薪”高调招募存算一体AI芯片人才!

京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”

铠侠2026年量产第十代NAND闪存,332层堆叠助力AI数据中心存储升级!

日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。

英特尔、AMD、德州仪器遭指控!被指对芯片流入俄罗斯存在“故意漠视”

一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。

突发!台积电日本晶圆厂已停工,或直接升级至4nm工艺!

台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地