【史上最全】Molex智能手机连接器整体解决方案

发布时间:2015-02-4 阅读量:1369 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】现下国产手机市场可谓百花齐放,百家争鸣,各大手机商手机确实卖得不错,可是核心技术芯片还是绝大多数靠舶来品,比如连接器方面主要是来自智能手机电子连接器龙头企业——莫仕。该公司是现在唯一一家可以完整提供手机连接器方案的公司,它的产品方案也是多种多样的,我们一起来看一下。

消费类电子连接器龙头,美国Molex莫仕连接器为智能手机行业和客户打造最全面的连接器解决方案,众所周知,手机市场已经从功能机迅速转移到智能手机,从千元智能机到双核、高端四核手机。而莫仕是现今唯一一家可以完整提供手机连接器方案的公司,提供的产品涵盖:

1.板对板连接器,简称BTB:

  

作为莫仕最优势产品之一,莫仕板对板配合智能手机纤薄设计,从最低组合高度0.7mm到1.5mm均大量被国际、国内各品牌采用;其中,热销B8系列板对板,0.8mm组合高度、支持大角度插拔以提高生产效率并减少因插拔角度过大导致金属端子、塑料壁损坏,已经广泛应用在各大品牌,Motorola 7.1mm厚度刀锋Razr为最经典应用。

另外,莫仕板对板具前瞻性考虑到智能手机高传输速度,将高速理念融入到设计,可以满足各种高速传输要求,也已经推出带屏蔽版,以配合客户需要板对板 EMI带功能的要求,苹果iPad/iPhone/iPod都在大量采用莫仕板对板;不仅传输速度,世界领先0.35mm间距的板对板将在今年面市,会在某大品牌的新机型上亮相。

2. FPC连接器

  FPC连接器

莫仕微型产品家族之一,FPC连接器从最小0.2mm、0.25mm间距到通用型0.3mm、0.5mm间距,板上高度最低0.62mm到常用1.0 以下高度,同时前翻、后翻设计都是各大厂家所青睐,也有配合FPC线凹口、耳朵的设计;莫仕FPC连接器跟板对板一样能满足高速传输和EMI屏蔽版本。

3. Micro SD卡座


莫仕作为第一家和Scan Disk、Motorola一起设计Micro SD卡座的厂家,有Push-Push、Push-Pull、翻盖等设计提供最可靠、最耐用的解决方案,也是在“摩诺三索”机型上大量的采用,均可通过各种测试,如震动、跌落等。其中Push-Push型,最低高度只有1.28mm,全系列都可以达到插拔10,000次的寿命。与此同时,莫仕已经制作出下一代记忆卡UHS-II的卡座配合UHS-II记忆卡,与Micro SD几乎同样的尺寸可以达到2TB容量,速度最低达到300MB/s,卡座已经为UHS-II准备好,预计在12年底或明年上市。

4. SIM卡座

SIM卡座

为了智能手机元器件更省空间,让电池、其他元器件拥有更多的位置,莫仕SIM卡座已经推出最领先的Micro SIM卡座:带托盘、不带托盘、导向式;同时也有6pin、8pin SIM卡座配合不同需求。

5. 电池连接器

电池连接器

莫仕电池连接器拥有各种间距、高度,优质的材质使产品使用寿命更长,电流接触更可靠、稳定;莫仕专门针对消费类电子的线对板(78171、 78172):1.20mm 间距,最大电压支持50 Volts AC/DC;电流1.5 Amps,配合高度仅为1.55mm(2Pin 到5Pin),1.60mm(6Pin),已经大量在智能手机电池、侧按键、喇叭等方面应用。

6. 摄像头模组插座

摄像头模组插座

莫仕摄像头模组插座产品线十分广泛,可以配合不同尺寸的摄像头模组进行装配、拆卸;板上型、沉板型可以配合各种厚度智能手机的设计‘另外,莫仕也提供 EMI屏蔽盖供选择配合使用。

 

7. 输入输出连接器,简称I/O

输入输出连接器,简称I/O

莫仕的Micro USB和Micro HDMI均提供不同接板方式:SMT型、穿板型及SMT穿板混合型;还提供板上、板下及沉板来满足不同设计的需求。耐插拔(10,000次)、抓板力足、供电和信号稳定是莫仕I/O连接器的最大优势。

8. LDS天线及RF连接器


传统的软板、金属板天线已经无法满足智能手机对空间的要求,而LDS天线则是智能手机行业首选。莫仕是现今世界拥有最多台LPKF公司镭雕机器的天线制造商,同时也拥有专业的射频和测试工程团队,可以为智能手机打造出信号强且稳定的LDS天线,合作方式基本分以下三种:

1)莫仕负责射频和结构设计

2)与客户共同开发产品

3) 客户提供射频和结构设计, 莫仕按照客户设计生产

莫仕也有配合射频方面的连接器供智能手机设计时选择。

9. 手机配件类增值产品:

Micro USB线缆

Micro USB线缆
 
Micro HDMI线缆

Micro HDMI线缆

由莫仕仕东莞工厂制造的线缆,给智能手机提供高品质的线缆

莫仕提供的高保真耳机

莫仕提供的高保真耳机是由S’Next日本公司设计及研发,可以为智能手机打造不同价位的产品:低端标配、高端选配。

 Dock底座
 
转换线缆
 Dock底座、转换线缆

推荐阅读:

来“拼”个手机吧:多功能Project Ara模块化手机
2015年手机六大技术趋势:屏更高清 框更小
魅族MX4对决魅蓝Note:价差800元,差别在哪里?

相关资讯
威世科技推出CHA0402高频薄膜电阻:突破50GHz性能极限的汽车级解决方案

在5G通信、毫米波雷达及太空技术迅猛发展的背景下,高频电子元件的性能成为系统设计的关键瓶颈。威世科技(Vishay)近日宣布扩充其通过AEC-Q200认证的CHA薄膜电阻系列,新增0402封装尺寸产品(CHA0402),将高频工作范围扩展至50GHz,为汽车电子、航天通信及医疗设备提供突破性的高性能解决方案。

iPhone 17系列前瞻:屏幕尺寸战略调整与关键升级解析

据多方供应链消息及知名行业分析师(如DSCC分析师Ross Young、爆料人“数码闲聊站”)最新披露,苹果计划对2025年发布的iPhone 17系列产品线进行显著调整,其中屏幕尺寸策略的改变将成为基础款机型的核心亮点,并预示着苹果对产品定位的重新思考。

国产高精度闭环磁通门芯片问世,重构新能源电流检测方案

在光伏逆变器高频开关、充电桩大功率动态响应及工业电机驱动的严苛场景中,电流测量的精度与可靠性直接关乎系统能效与安全。伴随新能源与智能制造产业升级,传统霍尔或开环传感器在温漂抑制、抗干扰能力及动态响应上的瓶颈日益凸显,亟需更高性能的集成化解决方案。纳芯微电子最新推出的NSDRV401闭环磁通门信号调节芯片,正是瞄准这一技术高地而生。

第四代Tandem OLED技术突破!LG显示双路布局高端显示器市场

LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。

美光推出2600 NVMe SSD:QLC存储性能的革命性突破

2025年7月,美光科技(纳斯达克:MU)正式发布专为OEM设计的2600 NVMe SSD。作为高性价比客户端存储解决方案,该产品首次搭载第九代QLC NAND闪存芯片(G9 QLC),结合独家自适应写入技术(Adaptive Write Technology™),在保持QLC成本优势的同时,实现了PCIe 4.0协议下的突破性性能。测试数据显示,其顺序写入速度较同类QLC/TLC产品提升63%,随机写入性能提升49%,为商用及消费级PC用户提供全新体验。