发布时间：2015-02-5 阅读量：836 来源: 我爱方案网 作者:
新型ePoP芯片是一款理想的单封装存储器解决方案，满足了市场对高速度，低能耗和高集成度的要求。ePoP芯片内的3GB LPDDR3移动DRAM的输入/输出数据传输率可达1866MB/s，带宽则为64位。
此外，ePoP存储器可以和手机的移动应用处理器组成单一封装，因而大大节省了芯片所占空间，提高了设计效率，并能使智能手机制造商得以扩大电池大小。极为轻薄并且抗热性高的智能手机用ePoP存储器所占空间小于移动应用处理器，比起平行摆放PoP和eMMC，堆叠后的单一封装所占芯片面积减少40%，高度也不超过半导体封装高度上限的1.4毫米。
三星面向智能手机的ePoP封装芯片只有15×15毫米，用于可穿戴设备的更是仅仅10×10毫米，分别比传统方案减小约40％、60％，等于省去了第二块芯片。三者合一的最大好处就是占用面积大大减小，提高设计效率，能容纳更多元件，尤其是更大容量的电池。
三星电子存储芯片市场营销部高级副总裁白智淏表示：“通过为智能手机旗舰机型提供高集成度的ePoP存储器芯片，三星希望为客户提供设计上的优势，并使手机能够更快更长时间地进行多任务处理。在今后的几年，我们将扩充ePoP产品线，通过提高产品的性能和集成度，进一步推动高端移动市场的发展。”
OEM客户可以将ePoP存储器使用于多种移动设备中，而三星已开始为可穿戴设备提供类似的单封装解决方案，即“可穿戴存储器(wearable memory)”。此次为手机全新推出的ePoP存储器，不仅能针对旗舰智能手机，更可以和全球移动装置厂商一同合作，为高端平板电脑等更加尖端的移动设备轻松定制各项配置。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
