发布时间：2015-02-5 阅读量：1194 来源: 我爱方案网 作者:
演示机型也符合中国人民银行(PBOC)制定的金融交易规范，能够帮助本地小型零售商、本地服务企业以及运输式商户（如出租车司机、食品运输服务）实现安全交易。mPOS演示机型为小商户提供全面的支付终端体验，能够减少排队人数和缩短支付等待时间。为店员配上mPOS设备后，商户可在店内建立多个支付点，从而使销售可能性达到最高。
参考模块在mPOS系统中提供NFC支付功能，借助该模块，系统设计师可将该技术集成至未来的支付终端、设备和基础设施。根据ABI research，到2019年，mPOS的装机量将从2012年的140万台增至5100万台。最近的市场发展趋势表明，随着移动设备越来越多地集成NFC支付卡功能，NFC技术在安全支付领域的运用需求将进一步增长。
恩智浦半导体NFC Reader Solutions总经理Paul Hubmer表示：“随着移动支付的普及，我们将看到新市场和应用蓬勃发展。新的应用案例将不断涌现，移动支付的便利性将融入我们的日常生活。我们的新模块可以帮助那些尚不熟悉移动支付技术的设计人员在开发周期中取得领先优势，不断扩大创新领域。”
Creditcall首席技术官Jeremy Gumbley表示：“在全球支付业迅猛发展、继续为全球消费者和企业创造大量机遇的背景下，我们很荣幸与恩智浦合作开发这款全新的mPOS参考演示机型。借助Creditcall开发的EMV解决方案，企业可以轻松、安全地引入新技术和创新产品，使其业务适应未来的发展。久经考验的硬件与Creditcall成熟的安全EMV内核技术强强联合，必将使移动支付让所有零售商触手可及。”
mPOS演示机型集成了mPOS所需的全部硬件和软件模块。深圳视融达科技有限公司为mPOS模块开发了硬件，这些硬件可作为未贴标mPOS设备提供给终端客户。客户可重复使用演示机型附带的PCI证书，这能够简化最终认证流程。作为全球领先的EMV支付终端SW内核提供商，Creditcall将为客户提供必要的知识和专业经验，以支持mPOS模块所需要的EMVL2接触式和非接触式内核。终端客户将直接从Creditcall获得EMVL2内核的许可。借助这款全面的解决方案，系统集成商可缩短NFC支付应用的上市时间，节省超过6个月的设计时间，而且还能简化最终认证流程。mPOS解决方案将于2月3-5日在犹他州帕克城智能卡联盟2015年支付峰会的恩智浦展台（14号）展出。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
