基于TInyOS的CC2430定位方案

发布时间:2015-02-18 阅读量:789 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】本文在TinyOS操作系统下实现了基于CC2430模块的RSSI定位,分析了盲节点、锚节点和汇聚节点的工作流程,确定了实验室条件下无线传输模型 Shadowing模型参数,最后利用Matlab计算出盲节点坐标。定位结果显示,通过定位算法所得的盲节点坐标与实际坐标误差为0.199 6 m,可满足大多数无线传感器网络对节点定位的要求。

“好消息!2015年新年来临之际,我爱方案网准备了ST开发板、庆科WIFI模块开发套件以及智能硬件研发必备的精密样片,只需填写个人信息与开发计划即有机会获得。更多详情>>>>”

1 CC2430芯片介绍


CC2430芯片是TI/Chipcon公司生产的真正意义上的片上系统(SOC)级解决方案,它集增强型工业标准8051核心、优秀的射频芯片CC24 20、强大的外围资源于一体。集成的外设资源主要有DMA、定时/计数器、看门狗定时器、AES-128协处理器、8通道8~14位ADC、USART、休眠模式定时器、复位电路及21个可编程I/O,支持IEEE802.15.4和ZigBee协议。

CC2430芯片具有性能高、功耗低、接收灵敏度高、抗干扰性强、硬件CSMA/CA支持、数字化RSSI/LQI支持、DMA支持等特点,支持无线数据传输率高达250 kbps.

2 TinyOS系统与nesC语言


由于无线传感器网络的特殊性,需要操作系统能够高效地使用传感器节点的有限内存、低功耗处理器、多样传感器、有限的电源,并且能对各种特定应用提供最大的支持。

基于此,UC Berkeley研究人员专为嵌入式无线传感器网络开发出TinyOS系统,目前已经成为无线传感器网络领域事实上的标准平台。  TinyOS系统具有组件化编程、事件驱动模式、轻量级线程技术、主动消息通信技术等特点。TinyOS采用组件架构方式,快速实现各种应用,组件包括网络协议、分布式服务、传感器驱动以及数据获取工具等,一个完整的应用系统通过组合不同的组件来实现。采用事件驱动的运行模型,可以处理高并发性的事件,并实现节能。

TinyOS应用程序通常由顶层配件、核心处理模块和其它组件构成。每个应用程序有且仅有一个顶层配件,组件间通过接口进行连接通信,下层组件提供接口,通过provideinterface interfaceName来声明,上层组件使用接口,通过useinterface interfaceName来声明。接口提供两类函数,分别是命令(command)函数与事件(event)函数,上层组件向下层组件发出命令,启动下层组件的功能:下层组件完成相应的功能后向上层组件报告事件。应用程序总体框架如图1所示。

基于TInyOS的CC2430定位方案

TinyOS系统本身以及应用程序都是采用nesC语言编写,nesC语言是对C语言的扩展,具有类似于C语言的语法,但支持TinyOS的并发模型,同时具有组件化机制,能够与其他组件连接在一起从而形成一个鲁棒性很好的嵌入式系统。nesC语言把组件化/模块化的编程思想和基于事件驱动的执行模型紧密结合起来。应用nesC语言能够更快速方便地编写基于TinyOS的应用程序。

3 RSSI定位原理


RSSI全称Received Signal Strength Indicator(接收信号强度指示),是一种基于距离的定位算法。RSSI原理是已知发射节点的发射信号强度,接收节点根据接收信号的强度,计算出信号在传播过程中的损耗,利用理论和经验模型将传输损耗转化为距离,再根据接收节点的已知位置利用三边测量法计算出发射节点的位置。由于该方法不需要额外的硬件设备,是一种低功耗廉价的测距技术,因此在很多项目中得到了广泛的应用。

本文在RSSI定位基础上使用质心算法提高定位精度,如图2所示,最后求得的盲节点坐标为点D、E和F组成的三角形的质心。

基于TInyOS的CC2430定位方案

 

4 定位算法在TinyOS中的实现


根据RSSI测距原理,要确定盲节点的位置,至少需要三个锚节点(已知位置的接收节点),并需要一个汇聚节点来传输各锚节点的RSSI寄存器值到PC机,最终通过串口调试助手来显示结果并进一步定位盲节点坐标。下面分别介绍移动盲节点、静态锚节点以及汇聚节点的实现流程。

4.1 盲节点


盲节点的主要任务是向所有锚节点广播信息,具体的流程如图3所示。

基于TInyOS的CC2430定位方案

Tiny OS程序顶层配件主体如下:

 基于TInyOS的CC2430定位方案

4.2 静态锚节点


锚节点主要功能是接收盲节点的广播信息,然后提取RSSI寄存器中的值,通过路由层发送接口转发给汇聚节点,或转发其它锚节点的数据给汇聚节点。主要实现流程如图4所示。
 基于TInyOS的CC2430定位方案

锚节点的组件连接如下:

基于TInyOS的CC2430定位方案

静态锚节点通过CC2420Packet接口来获取RSSI值,具体函数如下:

rssi=((int)call CC2420Paeket.getRssi(msg));

4.3 汇聚节点


汇聚节点,也称为基站,主要负责接收各锚节点发送的接收表信息,包括锚节点ID、DSN和RSSI,并将这些数据包通过串口转发到PC机。具体流程如图5所示。
 基于TInyOS的CC2430定位方案

汇聚节点组件连接如下:

基于TInyOS的CC2430定位方案

4.4 程序移植与实验结果


本实验在Cygwin平台下进行编译与移植,编译过程如图6所示。

 基于TInyOS的CC2430定位方案
图6 TinyOS编译流程图

进入Cygwin环境,切换到TinyOS定位程序目录下,输入编译移植命令:

make cc2430em install NID=0x GRP=00

其中NID是节点号,是节点的身份标识,同一网络中的节点号必须惟一;GRP是网络号,同一网络中所有节点的网络号必须一致。

在所有节点的TinyOS移植完毕后,启动所有节点,应用串口调试助手显示汇聚节点发送到PC机的RSSI数据,数据结构如图7所示,其中1~7个字节数据为信息包的包头,8~9两字节为中继锚节点的节点号,10~11两字节为源锚节点的节点号,12~13字节为源锚节点到汇聚节点的跳数,14~15字节为盲节点的节点号,21~22两字节数据为锚节点的RSSI值。

 基于TInyOS的CC2430定位方案

图7 锚节点RSSI值

在确定PC机能够正确接收各锚节点的RSSI值后,还需要选取合适的RSSI测距信号衰减模型,将RSSI值转化为距离。本实验中采用在无线信号传输中应用广泛的对数--常态模型,如式(1)所示:

RSSI=-(10n·lg(d)+A)+45 (1)

其中A为盲节点与锚节点相距1米时RSSI的绝对值,本实验中测得A≈40,n为无线信号传播指数,一般取2~4,经过多次试验取3.0较为合适。将本模型应用在所测得的RSSI中,并对比实际距离得到如表1和图8所示结果:表1中d为RSSI理论模型所得距离,D为实际测量结果。

表1 RSSI值与距离的转换
 基于TInyOS的CC2430定位方案

 基于TInyOS的CC2430定位方案

图8 RSSI测距模型验证

在实验室环境下布置了4个锚节点、1个汇聚节点和1个盲节点,4个锚节点分布在4.8x3.6 m2矩形的4个点,盲节点位于矩形区域内,汇聚节点在矩形区域外。

读取如图7所示的各锚节点RSSI值,在Matlab环境下通过对数--常态传播模型将RSSI值转变为距离,最后通过质心算法对盲节点进行定位,计算出盲节点的坐标。在实验中采用10次测量取平均值来减小定位误差,并计算对比盲节点理论坐标与实际坐标的误差,得到如图9所示的定位结果。

 基于TInyOS的CC2430定位方案

图9 RSSI定位结果

通过定位算法计算出的盲节点坐标为(2.483 1,1.018 5),实际盲节点坐标为(2.4,1.2),误差为0.199 6 m,基本实现了对盲节点的定位。

相关文章

经典智能CC2430硬件应用电路的应用方案

CC2430的智能便携式无线搜救器设计方案

激光传感器的智能车的坡道检测方案
相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。