发布时间:2015-03-6 阅读量:1766 来源: 我爱方案网 作者:
全球领先的定制化半导体代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES,简称GF)近期宣布了一项重要的欧洲投资计划。继本月初宣布大手笔投资美国产能后,该公司确认将继续推进其在德国的既定承诺,在未来几年内投入高达10亿欧元,用以显著扩大其位于德国萨克森州首府德累斯顿的先进晶圆制造厂(Fab 1)的产能。该投资的目标是在未来几年内,将该工厂的晶圆产量提升一倍,达到每年150万片的规模。
瑞萨电子于2025年6月10日推出全球首款支持USB-C Revision 2.4标准的微控制器RA2L2,基于48MHz Arm Cortex-M23内核,集成128-64KB闪存与16KB SRAM。该产品通过降低电压检测阈值(1.5A电源为0.613V,3.0A电源为1.165V),显著提升Type-C接口的兼容性与安全性,成为便携设备与PC外设的理想解决方案。
市场研究机构TrendForce最新报告揭示了2025年第一季度全球晶圆代工市场的发展态势。尽管面临着传统淡季压力,但多重因素交织影响下,行业展现出复杂图景。一季度全球晶圆代工总营收环比下降约5.4%,降至364亿美元。此轮下滑主要受周期性波动影响,但中国延续的“以旧换新”消费补贴政策有效缓冲了部分冲击,加之厂商为应对国际贸易环境变化而采取的提前备货策略,共同塑造了本季市场格局。
AMD近期拓展其Ryzen Z2系列处理器产品线,专为掌上游戏设备推出两款新型号:旗舰级Ryzen AI Z2 Extreme与入门级Ryzen Z2 A。其中Ryzen AI Z2 Extreme首次在掌机处理器中整合专用NPU(神经处理单元),具备50 TOPS算力;Ryzen Z2 A则采用低功耗架构优化续航表现。这一布局完善了从高性能到入门级的掌机处理器生态。
伴随人工智能、物联网、5G、汽车电子等前沿应用的蓬勃发展,中国已持续多年领跑全球集成电路消费市场。在这一强劲市场需求的驱动下,中国集成电路产业实现了跨越式成长,正崛起为全球产业版图中至关重要的增长引擎。为进一步深化国际国内交流协作,集中呈现产业创新硕果,并推动集成电路产业的高质量可持续发展,由中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟联合主办,爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”,将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大启幕。