给你“好看”!lcos液晶微显示投影技术

发布时间:2015-03-6 阅读量:1710 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】近年来,天朝电影院票房节节升高,这里面反映出的不仅仅是天朝子民生活水平的提高,还有投影市场的广大前景。LCOS技术是进几年发展起来的一种新型液晶微显示投影技术。与传统的LCD微显技术相比,LCOS微显技术在亮度、线路集成和制造成本上有着明显的优点。

lcos投影技术介绍

LCOS技术是进几年发展起来的一种新型液晶微显示技术,该技术问世后,世界各地的大小公司都对它很感兴趣,一致认为LCOS微显示技术是投影领域中最具有竞争力的技术。近几年来经过各方面(芯片或称面板设计制造商,光引擎设计制造商和系统集成制造商)的努力,用LCOS技术制造出的LCOS液晶投影(包括背投影机和前投影机)性能不断提高,逐渐走向成熟,己经由试生产到小批量生产到大批量生产,其产品逐渐被市场认同,在北美市场已大批量销售。

LCOS技术是在LCD技术的基础上发展起来的,因此,它们有许多相同之处,例如:LCOS面板和LCD面板工作都必须用偏振光,这是因为两者都是液晶器件。利用加到像素电极上的图像信号电压的作用,改变灌注在像素中的液晶分子的排列(取向),从而液晶层对透过它的光通量进行调制从而形成图像光信号,所不同的是LCD是光透过器件,即光线穿过液晶层而射出去;而LCOS是光反射器件,光进入液晶层后又被反射回来又从光的入射面射出去。

从偏光的角度说,S偏振光进入LCD面板后,输出的光仍是S偏振光;而为了避免入射光和反射光的干涉,S偏振光进入LCOS器件的液晶层后,再反射后输出的偏振光不再是S偏振光,而是被PBS称了P偏振光。和LCD微显技术相比,LCOS微显技术有着明显的优点。

(1)LCOS面板的开口率大,光利用率高,因而用LCOS面板做的投影机的亮度高。

(2)LCD面板中只有TFT制造在像素中,其他的面板驱动IC都在面板的外面,而LCOS面板中集成了面板的驱动IC及外围电路,使LCOS外围引线大大减少,提高了可靠性。

(3)LCOS面板用一般2.5微米的CMOS工艺就可以生产,因此其制造成本低,这也是该器件的最大优点之一。

(4)LCOS技术的专利权比较少。

LCOS面板结构及工作原理

LCOS的基本含义是在硅片上的液晶,现在通称为硅基液晶,是一种液晶反射式器件。其结构如图3-1所示。在单晶硅片上用CMOS工艺把驱动阵列电路和液晶驱动电路集成在硅片上,液晶电极上镀上铝材料兼做反射镜,以该电极为基板与对面的一块透明半导体电极(ITO)板之间灌注上液晶。图中黑白小格子表示集成在硅基板上的驱动电路。液晶层两边的小圆状物是起密封和支撑作用,最上面是玻璃盖板,这样就构成了一个LCOS液晶像素,图3-2所示为其工作原理。

入射光进入偏振光变换器PBS,该变换器反射S偏振光,S偏振光穿过玻璃盖板和ITO公共电极进入液晶层,被下面的镀铝电极反射后再次穿过液晶层、ITO 电极和玻璃盖板进入偏振光变换器,变成P偏振光射出,用偏振光变换器实现了入射光和反射光的分离,保证了LCOS面板的对比度不受影响。

由于镀铝电极是液晶控制电极,在它上面有图像信号电压,液晶分子因图像信号电压的作用,取向状态发生改变,发射出的光通量收到调制,像素阵列反射光的总和就形成了图像光信号,再通过投影透镜进行聚焦、放大后投射到投影屏幕形成光图像。

lcos液晶微显示投影技术

lcos投影技术的原理

LCOS光学引擎是整个背投系统的一个重要组成部分,LCOS光学引擎可以分成单片式和三片式两大类网。单片式光学引擎占用空间相对小,仅需一片面板,系统结构比较简单,因此在成本上具竞争优势。然而目前在技术上也面临一些困难,以色轮而言,白光经过偏极化后,亮度明显降低,能量仅仅剩余三分之一。

此外, 由于LCOS面板要在红、绿、蓝画面快速的切换下合成影像,对面板反应速度的要求更高。三片式LCOS光学引擎是目前市场上LCOS高清背投电视采取的主要光学引擎结构l39]。由于三片式LCOS光学引擎除了需要三片面板外,仍需结合多项的分光、合光光学系统,因此体积较大、成本也较高,不过由于其可以达到较高的光学效率,又具备高画质的特性,因此主要是朝高阶的专业用途发展。

推荐阅读:

基于555定时器的三种工作模式和触发相位控制

【回顾】MWC开启5G大时代,5G到底意味着什么?

【1+1>2】Qorvo将成为射频解决方案领域的全新领导者

相关资讯
基于Hi2115芯片的低功耗定位方案:技术参数、应用场景与成本优势

随着物联网技术的快速发展,电动车定位追踪需求在智慧城市、物流运输、个人资产管理等领域呈现爆发式增长。华为海思推出的Hi2115芯片方案,通过集成NB-IoT通信、GPS+北斗双模定位、低功耗设计等核心技术,成为电动车定位追踪领域的标杆解决方案。本文将从性能优势、典型场景、行业痛点及竞品对比等维度展开分析。

中国车规存储新势力崛起:江波龙如何实现车载芯片国产替代?

在2025上海国际车展上,国产存储领军企业江波龙以"自在存储 驾控随芯"为主题,携全系车规级存储解决方案震撼亮相。作为全球第四大嵌入式存储厂商,江波龙此次发布的eMMC全芯定制版与LPDDR4x产品,标志着我国在车规存储领域实现关键技术突破,其自主研发能力已比肩国际大厂。

台积电发布十年技术蓝图:3nm到A14制程的进化密码

全球半导体代工龙头台积电在2025北美技术研讨会上披露了震撼业界的十年技术路线图。根据最新规划,这家芯片制造巨头将在2026-2028年间接连推出A16(1.6nm级)和A14(1.4nm级)两大尖端制程,正式开启"埃米时代"的技术竞赛。

国产替代加速:HSDIP20与安森美、士兰微的SiC技术竞合图谱

2025年4月,全球半导体巨头ROHM重磅推出HSDIP20系列SiC塑封模块,以38℃温降突破和52%安装面积缩减重新定义车载电源技术标杆。该模块通过4in1/6in1集成设计与高散热基板,解决了xEV高压快充场景下的散热瓶颈与功率密度矛盾,电流密度达传统模块的3倍,成为英飞凌、安森美等国际大厂的强劲对手。面对国产替代浪潮,国内厂商在车载OBC领域仍受制于栅氧可靠性与车规认证壁垒,而HSDIP20的量产化落地(月产能10万件)或加速行业洗牌。本文深度解析HSDIP20的技术革新路径,对比国产SiC模块的突围策略,并展望2025-2030年千亿级车载与工业电源市场的竞争格局。

内置唯一ID技术引领存储革新:EEPROM芯片的国产突围与市场前瞻

在智能化设备爆发与全球供应链重构的双重驱动下,EEPROM存储芯片正从“数据载体”向“安全核心”升级。意法半导体最新推出的M24xxx-U系列凭借128位唯一UID码技术,率先解决了工业设备全生命周期追溯、防伪克隆等关键难题,其400万次擦写寿命与200年数据保存能力更树立行业新标杆。面对国际巨头垄断格局,国产厂商通过车规级认证突破、加密算法集成及产业链垂直整合,正加速抢占智能汽车、AIoT等高价值场景。本文从技术路径、替代进程、应用生态三大维度,解析中国EEPROM产业如何以“硬件级安全+超长寿命”破局千亿存储市场。