发布时间:2015-03-12 阅读量:907 来源: 我爱方案网 作者:
ICNT86系列触控芯片简介:
ICNT86系列触控芯片,支持智能手机、平板电脑等多种移动终端全尺寸屏幕,全面支持On-cell及In-Cell模组。可满足用户在各种复杂环境和场景的触控应用中保持精准。
ICNT86系列产品是集创今年针对触控市场的一款战略旗舰新品,在创新型应用上取得了新的突破,定制化保护、真实防水、随手触控以及智能跳频等特性让作为人机界面的先驱的触控应用有了新的定义。
ICNT86系列的多笔定制唤醒功能,是一种触控的智能学习方式,可让用户摆脱现有密码和划线的传统解锁方式,根据个人需求,学习并定制个性化的屏幕唤醒手势,可简可繁,随需而动。这种自定义的安全手势特性可以根据需要随时定制复杂程度不同的方式进行屏幕的唤醒和解码,更好、更有效地保护手机信息安全,也让用户的手机资料得到更好的保护。高SNR技术让ICNT86系列产品不仅仅在性能上提升了70%,还可以实现在掌压下的铅笔写字,让触控应用更人性化随手随心、方便自然。
此外,ICNT86系列的自互一体设计让其防水性能更卓越,斜风细雨下的浪漫也可以轻松被记录下来。抗干扰能力的强是ICNT86系列的又一大特点,特别设计的智能跳频功能,全方位提高了抗干扰能力,可以进行30个频点的同时检测,智能搜索干净的频点,让手机触控在多重外界干扰的情况下能迅速的进行识别和反馈从而能顺畅地进行操作,让手机操作在复杂的外界环境下仍然能够自如的控制。
ICN86系列采用互电容+自电容的架构,最大可支持至72通道,搭载32位MCU及DSP,其数字处理能力经测算相当于单8位MCU的20倍。ICNT86系列全面提升芯片信噪比(SNR)、检测技术指标,具有极佳的防水性能,并有效的抑制掌压、大面积噪音,可实现在In-cell模组下的多点应用。
ICNT86系列可以有效的支持On-cell,In-cell,支持metal mesh,纳米银等新材料,针对目前市场上炙手可热的可穿戴式应用同时还支持AMOLED等技术。让可穿戴式应用可以更轻薄、操控更灵敏。
集创ICNT86系列触控芯片架构框图
ICNT86系列产品的主要特性:
支持真实10点触摸,支持4.0~12.1”CTPM
支持细被动笔、手套触摸、接近感应功能
内置高性能32位MCU+DSP
高报点率:60~200Hz
适用于DITO/SITO/OGS/On-Cell CTPM模组
支持LCM全贴合
支持通道数:最高72通道(支持16:9、4:3应用)
支持部分Rx/Tx互换
支持COF/COB应用
支持I2C/SPI接口
有效抑制RF、LCM干扰,更强的抗充电器干扰能力
互容+自容架构,实现卓越的防水性能
全面支持On-cell ,In-cell
相关阅读:
应用于智能led的OGS单玻璃触控技术方案
用于智能手机上的Goodix触控IC解决方案
100+爱奇艺视频手机拆解 探背部触控操作的秘密
在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。