发布时间:2015-03-13 阅读量:834 来源: 我爱方案网 作者:
全新CEVA-XM4图像和计算机视觉IP促进嵌入式机器视觉进一步接近人类视觉能力,并实现:
• 实时3D深度图和点云数据(Point Cloud)生成
• 用于目标识别和语义环境认知(context awareness)的深度学习和神经网络算法
• 用于图像增强的计算图像学功能,包括变焦、图像稳定、降噪和低照度增强功能
CEVA公司发布第四代图像和计算机视觉处理器IP产品CEVA-XM4。基于CEVA-MM3101所取得的成功,CEVA-XM4具备特别功能,以应对在嵌入式系统中实现高能效的类似人类的智能视觉和图像感知功能所面对的重大挑战。
在智能手机、平板电脑、汽车安全和信息娱乐、机器人、安防监控、增强现实、无人机和标识应用的推动之下,在嵌入式系统中集成高度智能视觉处理功能的趋势正在加速发展。再结合物联网(IoT), 更多的潜在应用也都指向了“联网智能视觉”的概念范畴。
然而,典型的嵌入式系统的物理尺寸和电源供应都十分有限,在其中模仿人类视觉或增添计算图像学功能将非常具有挑战性。为了解决这些问题,CEVA 在CEVA-XM4中采用了可编程宽矢量架构、定/浮点处理能力、多重同步标量单位,以及一个专门针对计算机视觉处理需求的低功耗指令集,使其比CEVA-MM3101实现多达8倍的性能增强,并提升多达35%的能效。
这个新IP可以支持实时3D深度图生成和用于3D扫描的点云(Point Cloud)数据处理。此外,它也能够支撑运算强度极高的目标检测和识别算法来分析场景信息。这类算法包括ORB、Haar和LBP,以及使用如卷积神经网络(convolutional neural network, CNN)等神经网络技术的深度学习算法。这款DSP架构还具有其他多项特性,诸如并行随机存储器访问和具有专利的二维数据访问机制,这些功能可以在单一周期中实现4096位数据处理,同时保持512位存储器带宽以实现最佳能效。
单一CEVA-XM4内核可以完成典型的“目标检测与跟踪”用例,而功耗大约只需现今最先进GPU簇的10%,芯片面积只有大约5%。
CEVA-XM4不但帮助实现更接近于人类视觉的计算机视觉效果,还支持非常广泛的计算图像学算法,包括重对焦、背景更换、变焦、超分辨率、图像稳定、降噪和低照度图像增强。
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示:“CEVA-XM4是在低功耗嵌入式应用中实现智能机器视觉处理的重大进展,它基于我们与十余家CEVA-MM3101授权客户和30多家合作伙伴共同工作所获得的丰富图像和机器视觉处理经验,涵盖从智能手机和平板电脑直到安防监控和ADAS的广泛终端市场。CEVA-XM4的每mW性能和每mm2性能也大幅度地超越市场上包括基于先进GPU技术在内的任何其它的计算机视觉解决方案。”
嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance)创始人Jeff Bier评论CEVA-XM4发布时解释道:“嵌入式视觉正在广泛的应用领域蓬勃发展,包括移动终端、汽车和消费类电子设备。芯片供应商通过在设计中集成CEVA-XM4这样的专用可编程处理器,能够提供典型计算机视觉算法所需的重量级处理性能,同时满足规模市场便携式设备在体积、成本和功耗方面的限制,这使得开发具备更高智能、更易于使用、更安全和反应更灵敏的系统成为可能。”
要了解有关CEVA-XM4的更多信息,请访问公司网页www.ceva-dsp.com/XM4。CEVA将在巴塞罗那举办的世界移动通信大会(MWC)展示CEVA-XM4。
2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。
华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。
国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。
全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。
多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。