“传感器·可穿戴·智能家居·智能硬件”产学研合作论坛在锡成功举办

发布时间:2015-03-16 阅读量:827 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】2015年3月13日下午,由无锡新区科技局、无锡新区海外归国人才创新创业办公室、无锡国家高新技术创业服务中心、中国物联网研究发展中心联合主办,江苏中科龙源网络科技有限公司、中国半导体行业协会MEMS分会协办的“传感器·可穿戴·智能家居·智能硬件”产学研合作论坛在无锡新区太科园大学科技园清源路530大厦成功举办。

“传感器·可穿戴·智能家居·智能硬件”产学研合作论坛在锡成功举办
 
图1  “传感器•可穿戴•智能家居•智能硬件”产学研合作论坛现场座无虚席
 
    本次论坛旨在促进传感器、可穿戴、智能家居、智能硬件方面的企业交流,相关产业链的发展。应主办方之邀,阿里巴巴、海信、北高智、嘉兴统捷、上海欧孚、腾海视阳、安润普等来自全国各地的产业领域的知名企业、物联网行业专家齐聚一堂,就传感器在智能硬件领域的应用、智能家居行业热潮的现状、可穿戴式产业链协同发展商机等议题进行演讲及面对面的交流。

    随着物联网、传感器、大数据等技术的发展,电子信息行业正发生着翻天覆地的变化。2014年是智能硬件发展的元年,各类智能硬件产品异军突起,谷歌、苹果、三星、阿里、百度、小米和360等众多中外知名企业,以及众多中小型企业纷纷扎进这块沃土耕耘,创下空前的智能硬件浪潮。与此同时,风险投资机构圈也对智能硬件青睐有加,并争先恐后开始大量投资此类项目。

    与会的专家、企业代表们对此表示,智能硬件已经成为各半导体巨头以及大量厂商共同争夺的蛋糕,近几年智能手表手环、智能眼镜、可穿戴医疗设备、智能家居等智能硬件产品层出不穷。各项技术的快速发展催生出巨大的智能硬件市场,通过软件系统与智能芯片等软硬结合的方式使得产品具备智能化的功能,这其中涵盖传感器封装制造、硬件设计、软件开发、大数据、云服务等庞大的产业链条,万亿级市场的商机潜力不可估量。不过,虽然目前智能硬件的形势一片大好,但 “繁华”背后也存在需要突破的软硬件结合困难,仅仅是概念落了地,没有抓住用户痛点等一系列的发展屏障。

    本次论坛获得政府主管部门、智能硬件上下游厂商、可穿戴设备厂商、智能家居厂商、传感器厂商、科研机构、投融资机构的大力支持,聚集了250多名相关人士到现场聆听学习,共同关注可穿戴、智能家居、智能硬件的发展和机遇,共同探讨了传感器在这些行业领域应用的现状与未来。论坛组委会还特别在同期推出了一站式展览展示,满足观众切身了解和体验的需求。

“传感器·可穿戴·智能家居·智能硬件”产学研合作论坛在锡成功举办
 
图2  论坛场外同期设立智能硬件展览区域
 
    本次“传感器·可穿戴·智能家居·智能硬件”产学研合作论坛是一次深化智能硬件、可穿戴设备企业、院校之间的合作互动,对接人才与项目合作及带动产业链上下游的 大型技术交流活动,有助于推动了国内规划智能硬件产业未来发展路线图及产业部署,加速传感器、可穿戴、智能家居等相关产业发展与成熟,国内企业之间的有效技术对接、产业化进程,进一步提升了行业间合作的国内影响力。

推荐阅读:

基于USB传输及CMOS图像传感器的指纹识别仪

用手机检查疾病?气味传感器的特殊应用

基于WiFi技术的无线温度传感器设计方案

相关资讯
双城启幕,共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产:国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。

高通联合英伟达重塑数据中心生态,ARM架构能否颠覆传统格局?

2025年5月19日,高通正式宣布将基于英伟达技术开发定制化数据中心CPU,以实现与后者AI芯片的高效协同。这一合作标志着两家科技巨头在算力领域的深度融合,同时也是ARM架构向传统x86主导的数据中心市场发起的又一次冲锋。本文将结合技术演进与行业格局,分析此次合作的战略意义及潜在影响。

71亿美元营收背后的技术博弈:解码应用材料第二季度战略布局

全球半导体设备龙头应用材料公司(Applied Materials)于2025年5月15日公布了2025财年第二季度(截至2025年4月27日)财务报告。财报显示,公司单季度营收达71亿美元,GAAP每股盈余同比增长28%至2.63美元,均创历史新高。这一业绩不仅体现了公司在复杂宏观环境下的韧性,更凸显了其在人工智能(AI)计算和高性能半导体技术领域的核心优势。

Abracon ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关技术解析与应用前景

随着5G、物联网(IoT)和智能设备的快速发展,射频前端设计对高性能、宽频带开关的需求日益迫切。Abracon推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关,凭借其覆盖DC至8.5GHz的宽频段、30dB高隔离度及34.5dBm高线性度等特性,成为新一代无线通信系统的核心组件。该产品通过优化工艺和封装设计,解决了传统射频开关在信号完整性、空间限制和多协议兼容性上的技术瓶颈,为智能家居、医疗设备和工业物联网等场景提供了高效解决方案。