基于激光技术在智能手机中的应用方案

发布时间:2015-03-16 阅读量:688 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】“激光”作为一种先进加工技术,在手机制造过程中,发挥了举足轻重的作用。如今,智能手机已经成为人们日常生活中的必备贴身物品,即时通讯、拍照、使用APP、玩游戏甚至支付购买等,全都离不开智能手机。一部小小的手机,竟然拥有如此多的功能,实在让人不得不惊叹!

激光打标


激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种标刻方法,具有精度高、速度快、标记清晰等特点。手机采用激光打标这种永久标记方式,可提高防伪能力,还能增加附加值,使产品看上去档次更高,更有品牌感。

一部手机,到处都有激光打标的影子,如:Logo打标、手机按键、手机外壳、手机电池、手机饰品打标等等,甚至在你看不见的手机内部,也有零部件激光打标。

基于激光技术在智能手机中的应用方案

激光切割


激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。手机上常见的激光切割工艺有:蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机听筒网激光打孔等等。

基于激光技术在智能手机中的应用方案

手机屏幕激光切割

激光焊接

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源,使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等,是判断焊接工艺好坏的重要指标。华工激光精密激光焊接机主要加工对象为零部件、精密仪器等小型工件,焊接精度高,有一体式、分体式等多种焊接配套工作台供选择。

LDS激光直接成型

如今,LDS激光直接成型技术已广泛用于智能手机的制造中,其优势在于,通过使用激光直接成型技术标刻手机壳上的天线轨迹,不管是直线、曲线,只要激光能到的地方,都能打造3D效果,能最大程度地节省手机空间,而且能够随时调整天线轨迹。这样一来,手机就能做得更轻薄、更精致,稳定性和抗震性也更强。

以手机为代表的个人电子设备正极大地改变和便利人们的生活,功能化、智能化和灵巧美观是手机发展的方向。随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求,精细激光加工技术将在手机制造中发挥越来越重要的作用。同时,激光也在推动其它微电子制造相关行业的发展。

相关文章

一种智能手机手持设备的硬件智能复位设计方案

智能手机基于图像传感器在嵌入视觉的设计方案

智能手机Android平台在双网双待的设计方方案
相关资讯
2025年Q1全球AI智能眼镜剧变:Meta独领风骚,中国芯破局在望

2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。

英伟达市值迫近历史峰值,AI驱动芯片需求爆发

华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。

电视市场前瞻:2025年总量微调,北美与中国逆势领涨

国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。

三星美国芯片厂延期,客户需求与工艺迭代成主因​

全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。

苹果折叠iPhone开发步入关键阶段,2026年秋季发布预期增强

多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。