模块化手机你见过了,来瞅瞅模块化智能手表吧!

发布时间:2015-03-19 阅读量:1504 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】要说现在最火的电子消费品,不是手机也不是平板电脑,而是因为苹果AppleWatch火起来的智能手表。相比起许多设计雷同的智能手表,Blocks Wearable 这家创业公司推出的模块化智能手表十分与众不同,相信谷歌模块化手机大家都见识过了,Blocks模块化手表到底长啥样呢,跟随小编一起来瞅瞅吧。

这款手表名字就叫 Blocks,有多种尺寸的表盘,有方形和圆形两种,由于采用模块化设计,所以体积无法和高度整合的手表相比,小表盘的 Blocks 智能手表看起来要比较厚,宽度窄要塞进同样的东西只能增加厚度,而大表盘看起来要协调多了,厚度和其他手表差别不大。

所提供的模块有很多,包括存储卡、电池、麦克风、心率传感器、蜂窝无线电等,每个模块通过耳机接口连接,这样的好处是,你可以为了续航长多加几个电池的模块,假如你不想手表有蜂窝数据,可以使用不带蜂窝数据的表盘,而且方表盘、圆表盘可以换着花样带。

Blocks模块化智能手表

Blocks模块化智能手表

Blocks模块化智能手表

定制化虽然很好,只是不知道最终的整合会不会顺畅,接口太多的风险是运行效率,电池效率以及稳定性更差。

有意思的是,Blocks 模块化智能手表现在不仅采用的是 Edison 芯片,系统也是三星主推的 Tizen,支持 iPhone、Android、Windows Phone 手机,不过根据 PCWorld 报道,他们也在考虑使用 Android 系统,以及 ARM 架构芯片,因为 Edison 芯片的体积略大,导致手表笨重。

还有一个因素同样需要 Blocks Wearable 团队考虑,那就是防水,耳机接口并不能防水,虽然没人会带着它洗澡,但是下雨天或者平时的泼溅防水还是要有的,团队也在决定放弃耳机接口,使用更加稳定的,能防水的连接方式。

Blocks Wearable 团队相当了不起,目前仅有 5 个人,他们在 2014 年的 3 月份提出了这个构想,到现在做出工程机,速度相当快。他们打算今年 6 月份上 Kickstarter,11 月份发货,表盘的价格预计在 150 美元左右,每一个模块在 20-40 美元之间,也会有整机销售,价格在 200-300 美元之间。

推荐阅读:
方案秀:基于STM32的智能手表设计方案
【巨献】我爱方案网十大优秀智能手表方案
为什么智能手表始终没有流行起来呢?

相关资讯
2025年Q1全球AI智能眼镜剧变:Meta独领风骚,中国芯破局在望

2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。

英伟达市值迫近历史峰值,AI驱动芯片需求爆发

华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。

电视市场前瞻:2025年总量微调,北美与中国逆势领涨

国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。

三星美国芯片厂延期,客户需求与工艺迭代成主因​

全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。

苹果折叠iPhone开发步入关键阶段,2026年秋季发布预期增强

多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。