发布时间:2015-03-19 阅读量:610 来源: 我爱方案网 作者:
在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。
2025年5月19日,高通正式宣布将基于英伟达技术开发定制化数据中心CPU,以实现与后者AI芯片的高效协同。这一合作标志着两家科技巨头在算力领域的深度融合,同时也是ARM架构向传统x86主导的数据中心市场发起的又一次冲锋。本文将结合技术演进与行业格局,分析此次合作的战略意义及潜在影响。
全球半导体设备龙头应用材料公司(Applied Materials)于2025年5月15日公布了2025财年第二季度(截至2025年4月27日)财务报告。财报显示,公司单季度营收达71亿美元,GAAP每股盈余同比增长28%至2.63美元,均创历史新高。这一业绩不仅体现了公司在复杂宏观环境下的韧性,更凸显了其在人工智能(AI)计算和高性能半导体技术领域的核心优势。
随着5G、物联网(IoT)和智能设备的快速发展,射频前端设计对高性能、宽频带开关的需求日益迫切。Abracon推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关,凭借其覆盖DC至8.5GHz的宽频段、30dB高隔离度及34.5dBm高线性度等特性,成为新一代无线通信系统的核心组件。该产品通过优化工艺和封装设计,解决了传统射频开关在信号完整性、空间限制和多协议兼容性上的技术瓶颈,为智能家居、医疗设备和工业物联网等场景提供了高效解决方案。
全球半导体行业正经历新一轮技术迭代周期,英特尔近期宣布的18A先进制程引发业界高度关注。作为其工艺路线图中首个融合RibbonFET晶体管架构与背面供电技术(Backside Power Delivery)的节点,18A不仅承载着企业重返技术领导地位的战略使命,更可能重塑全球芯片制造竞争格局。