发布时间：2015-03-19 阅读量：1786 来源: 我爱方案网 作者:
北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。
2025年5月19日，高通正式宣布将基于英伟达技术开发定制化数据中心CPU，以实现与后者AI芯片的高效协同。这一合作标志着两家科技巨头在算力领域的深度融合，同时也是ARM架构向传统x86主导的数据中心市场发起的又一次冲锋。本文将结合技术演进与行业格局，分析此次合作的战略意义及潜在影响。
全球半导体设备龙头应用材料公司（Applied Materials）于2025年5月15日公布了2025财年第二季度（截至2025年4月27日）财务报告。财报显示，公司单季度营收达71亿美元，GAAP每股盈余同比增长28%至2.63美元，均创历史新高。这一业绩不仅体现了公司在复杂宏观环境下的韧性，更凸显了其在人工智能（AI）计算和高性能半导体技术领域的核心优势。
随着5G、物联网（IoT）和智能设备的快速发展，射频前端设计对高性能、宽频带开关的需求日益迫切。Abracon推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关，凭借其覆盖DC至8.5GHz的宽频段、30dB高隔离度及34.5dBm高线性度等特性，成为新一代无线通信系统的核心组件。该产品通过优化工艺和封装设计，解决了传统射频开关在信号完整性、空间限制和多协议兼容性上的技术瓶颈，为智能家居、医疗设备和工业物联网等场景提供了高效解决方案。
