发布时间:2015-03-23 阅读量:1315 来源: 我爱方案网 作者:
2015年CES电子展上LG联合Mozilla推出了透明手机LG FX0,日前有工程师拿到了这台吸人眼球的手机,接下来拆解工程师将带着大家看看这台手机的内部构造。
FX0的后盖打开方式非常简单,整个后盖仅靠13处细小的卡扣固定在手机上,从上面的图片可以看出整个后盖用料为半透明PC材料,后盖内部光滑,而背面采用了大颗粒波点突出工艺,使用中不容易沾上指纹,而且更耐磨损,可是手感相当不好,有一种被锉刀摩擦的感觉,后盖的侧面是没有边框的,经工程师分析判断这个后盖产自韩国。
2370毫安的可拆卸锂电池产自中国,电芯来自LG自家,从官网上获悉这块电电池可提供1010 分钟的通话时间和800小时的待机时间,电池的续航时间不错。
整台手机被11颗Y字形“镀金”螺丝固定,这种螺丝在eWisetetch拆解的手机中比较少见,中国发行的手机中几乎没有。
打开后壳也比较简单,整个后壳利用内扣的方式固定在中框上,整个后壳分为两部分,底部为半透明 PC材料,通过卡扣固定,半透明部分为主天线模块,扬声器被密封在音腔中通过软排线的触点与主板接触。后壳的背面呈土豪金蛇,表面能看见LDS天线的布 局,经过分析后壳左上角为WIFI、蓝牙3.0天线,他的下面为NFC天线,与其相对的黑色NFC贴片贴于后壳内部的相应位置,后壳右上角为GPS信号天 线,底部为GSM/LTE/CDMA/TD-CDMD通讯主天线。
分别取下主板和中框上的听筒,3.5毫米耳机孔和底部的主页键,整个中框内支撑板采用金属材料,边框部分采用半透明PC材料,4.7英寸 720P(1280X720)IPS屏幕贴合在边框上,内支撑板与屏幕结合处有大面积石墨烯材料,帮助屏幕和手机散热。主页键正面有火狐LOGO突出了 FX0是一台火狐系统手机。
取下210万前置摄像头和800万后置摄像头后我们来看看这块主板,整个主板同样产自LG自家屏蔽罩保持了LG的一贯做法没有焊接在主板上,整体采用可拆卸式屏蔽罩。后摄像头固定罩利用双面胶贴在主板上,金色的卡槽采用上下层叠的方式,上面是TF卡槽,下面是Micro SIM卡槽。
800万像素的后置摄像头上方左侧有一颗InvenSense提供的IXZ-2510专用图像稳定陀螺仪,由此判断这枚摄像头支持光学稳定技术,这点比较意外,210万的前置摄像头没有什么特别,能够满足用户的一般视频通话。
最后让我们来看看主板上面有哪些芯片,主板正面顶部有一颗降噪麦克风和光线距离感应器,两者下面是一颗高通的WCD9302音频解码芯片,正面还包括高通的PM8926电源管理芯片,WTR1625L LTE基带芯片,ALPS的HSCDTD008A三轴陀螺仪,SKYWORKS的SKY77629-21四频多模功率放大器,三星1.5GB系统内存+高通MSM8926四核处理器堆叠芯片。
主板反面包括TOSHIBA的16GB闪存芯片,高通的WCN3660A WiFi、蓝牙3.0、FM和GPS集成芯片,NXP的PN544 NFC芯片,InvenSense的MPU-6515M六轴加速度计和定制罗盘。
最后还是整机零部件集合图。
总结:
2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。
华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。
国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。
全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。
多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。