赶跑电磁干扰,TI新DC/DC控制器练就高功效

发布时间:2015-03-23 阅读量:701 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】近日,德州仪器推出一款全新的宽VIN,四开关降压-升压控制器,此控制器可以通过减少电磁干扰 (EMI) 来达到最高功效。LM5175 管理3.5V至42V之间的输入电压,并将输出电压稳定在0.8V至55V之间,能为广泛的工业应用提供高效能的设计。

近日,德州仪器推出一款全新的宽VIN,四开关降压-升压控制器,此控制器可以通过减少电磁干扰 (EMI) 来达到最高功效。LM5175 管理3.5V至42V之间的输入电压,并将输出电压稳定在0.8V至55V之间。借助其高灵活性,这款控制器能够为诸如工业PC、USB电力传输、车内无线充电、LED照明、电动汽车、电池充电和电信RF功率放大器等工业和汽车应用提供高性能设计。

最高电源转换性能

TI的LM5175 DC/DC控制器具备高度的灵活性,可用单个器件在宽泛的输出功率范围内解决降压、升压和降压-升压等多样化的应用需求。这些应用的输出功率从几瓦的到百瓦以上均可覆盖。

专有开关方案最大限度地提高了降压-升压转换区间内的效率,使用单个单电感器进一步减少了电路板空间。LM5175稳定耐用的栅极驱动,电压7.5V时的电流值为2A,可让宽V IN 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的开关更加快速和高效。选择断续模式短路保护在扩展负载电流出现故障时能够防止热失控,最低能将热应力降低30%。

LM5175采用的电流模式控制在降压和升压模式操作优异的负载和线路调整。开关频率由外部电阻编程,可以同步至一个外部时钟信号。

该装置还具有可编程软启动功能,并提供保护功能,包括逐周期电流限制,输入欠压锁定(UVLO),输出过压保护(OVP),和热关机。此外,该功能可选择LM5175连续导电模式(CCM)和不连续导电模式(DCM)操作,可选的平均输入或输出电流限制,可选的扩频降低峰值EMI,和可选的打嗝模式保护持续过载条件。

LM5175 的方框图
高功效!TI推出升降自如的DC/DC控制器
 
LM5175 的关键特性和优点:

1 同步降压或升压控制器满足了广泛且多样的降压-升压DC/DC转换器的应用需求。
 
2 可在宽电压瞬变的情况下,在最高60VIN 绝对值的条件下运行42VIN 。

3 采用了单电感器设计,减少了电路板空间的同时简化了布局布线。
 
4 具有可选的输入及输出平均电流有限满足了那些需要为输入电源提供稳压电流,或者需要将稳压电流输入负载的应用。

关于德州仪器 (TI) 的 WEBENCH 工具

WEBENCH设计工具和电源架构工具是业内唯一一款可实现点到点电路设计、仿真和针对封装、价格以及效率进行优化的在线工具,并且能够将电路原理图和印刷电路板 (PCB) 布局布线文件直接下载到计算机辅助设计 (CAD) 工具中。组件库包括120个厂商生产的40000多种组件,并且TI的分销商每小时都会更新价格和供货情况。此工具支持8种语言,用户可以比较整个系统设计,并且在几分钟内做出供货决定。请单击 这里 ,在TI的WEBENCH中开始一个免费设计。

如需了解更多信息并获得样片和评估模块,敬请访问 www.ti.com.cn/LM5175 。

供货情况


目前可在 TI store 中购买LM5175的样片。

相关阅读:

TI、Intel、NXP智能家居安防系统网关方案

简化输出!TI推出业内首款65V同步降压转换器

德州仪器 (TI) 的微波炉解决方案

相关资讯
双面散热+5×6mm²封装:解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破!英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗!Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕,共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产:国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。