发布时间：2015-03-25 阅读量：785 来源: 我爱方案网 作者:
方案概述：
晓网电子针对日益广泛的智能硬件市场，推出便于集成的无线智能控制模块，依托ZigBee无以伦比的组网性能（理论单网最大65536节点），WLT2408EZ必将帮助您快速进入智能硬件领域。
WLT2408EZ可以实现无线开关控制，数字及模拟量传感器检测，数据传输等智能硬件控制常用的功能。
性能特点：
简单易用：无线+检测+控制+通讯。
基本参数：
■ 1.8-3.6V供电范围，休眠电压低至1uA，多种休眠方式适合低功耗应用；：
■ 2路输出开关控制信号；
■ 2路输入传感器报警检测引脚（0-3.3V），触发报警延迟小于10ms；
■ 2路10bitAD接口，检测电压范围0-1.5V；
■ TTL串口（3.3V），波特率：1200-460800
■ 无线传输速率：250Kbps、500Kbps、1Mbps可选
■ 功 耗： 发送峰值电流46.3mA，接收时36.4mA，深度休眠电流1uA
■ 工作温度： -40℃至+85℃
■ 存储温度： -40℃至+105℃
■ 尺 寸： 22×36mm
配置软件：
配件列表：
随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。
