发布时间：2015-03-31 阅读量：734 来源: 我爱方案网 作者:
同时亮相的手机还有红米2A，配备了4.7寸屏幕，支持移动4G双卡双待，搭载的是联芯L 1860C四核A7 1.5GHz处理器，售价599元，米粉节当天特价为499元。
接着小米又带来了智能家居相关的三款新品：
“DDS”——55寸的小米电视2，屏幕分辨率为4K(3840*2160)，配有MStar 6A918 Cortex-A9 四核 1.45GHz处理器、Mali-450 MP4的GPU和2GB加8GB存储。
“CXB”——小米插线板,由青米科技出品，外形与一个普通的铅笔盒相仿，正面磨砂材质，为750度阻燃材料。支持100V~240V电压，配有3个标准的USB充电口（总电流3.1A，单口支持2A输出）和3个普通的国标充电口。独立开关配有柔和的灯光指示，售价49元。
"TZC"——小米体重秤，由华米科技出品，白色钢化玻璃设计，支持公斤/斤/磅，可达到100克的精准度。支持蓝牙连接，可通过小米运动App显示相关信息，最多可以管理16个人的体重信息，售价99元。
新发布的五款产品均会于4月8日米粉节小米商城首发。
随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。
