英特尔&微步手机方案来了 能否搅动芯片格局

发布时间:2015-03-31 阅读量:1370 来源: 发布人:

【导读】英特尔近年来已经在PD端占据了绝对的优势,所以逐渐成为处理器霸主的英特尔开始转向移动领域进军。据了解,微步是英特尔首批授权Atom x3处理器的公司,而x3系列主打入门级3G智能手机和平板市场。英特尔不是第一次进军手机芯片市场,之前一直反应平平,这次的微步手机方案又能否搅动现有的芯片格局呢?

英特尔在移动端的发展一直备受业界关注。“2014 年英特尔共售出4600万片平板电脑处理器芯片,超过了4000万片的既定目标,成为全球排名第二的平板处理器厂商。”英特尔公司客户端计算事业部副总裁、客户端计算事业部中国区总经理陈荣坤在3月26日英特尔联合微步举办的春季发布会上表示。

英特尔&微步手机方案来了 能否搅动芯片格局?
 
  英特尔&微步春季新品发布会启动仪式

英特尔在2014年取得的成绩显著,虽然部分归功于补贴政策的力度,但其移动生态链正在逐步建立。据记者了解,立足平板电脑处理器,英特尔从2012年至今已发布了三代产品:英特尔Atom Clover Trail系列、英特尔Atom Bay Trail系列和英特尔Atom x3(SoFIA)系列,前两个系列已经取得了不俗的成绩,x3系列将在2015年发挥威力,接下来还有更高端的x5、x7和7360 LTE 基带产品系列。可见,英特尔进入移动市场的信心十足。

英特尔&微步手机方案来了 能否搅动芯片格局?
 
  英特尔公司客户端计算事业部副总裁、客户端计算事业部中国区总经理陈荣坤发言

此次发布会重点推出的是英特尔凌动x3系列处理器。记者了解到,英特尔凌动x3处理器是一款64位多核心处理器并于3G或4G LTE链接进行集成,将应用处理器、图像传感器、音频系统、通信连接和电源管理整合至单一系统芯片(SoC)中,利用高集成度确保“SoFIA”凌动x3更加经济实惠的价格。

会上X3处理器展示了其三个版本:x3-C3130(研发代号SoFIA 3G)、x3-C3230 RK(研发代号SoFIA 3GR)、x3-C3445(研发代号SoFIA LTE)。而此次微步推出的正是基于凌动x3-C3130的3G智能手机和通话平板方案,而基于x3-C3230 RK和x3-C3445的方案也将在今后几个月紧随而至。

英特尔&微步手机方案来了 能否搅动芯片格局?
 
微步基于英特尔凌动x3-C3130的PCBA 展示

微步信息董事长黄建新表示,英特尔每年的新品发布都有一个新主题,去年的主题是高性价比平板电脑,而今年的主题就是通讯平板和智能手机,尤其是高性价比3G智能手机芯片的发布,将给整个智能手机芯片格局带来不小的震荡。

据记者了解,微步是英特尔首批授权Atom x3处理器的公司,而x3系列主打入门级3G智能手机和平板市场。在巨大的价格竞争压力下,微步的策略是不断地提高生产效率。在产品类型方面,微步会设计兼容3.5寸到6寸屏幕的手机方案供客户灵活选择,因为更多尺寸的选择会带来更大规模的采购效应,这样就能将生产效率提到最高。

对于业界最为关注的芯片价格问题,陈荣坤透露,英特尔会持续遵循过去一年的“交钥匙”策略,缩短产品上市周期,价格一定会满足客户的预期。黄建新也坦言,微步基于凌动x3-C3130的平板电脑PCBA成本价会控制在20美金,相信整机售价不会超过40美金。至于智能手机方案的价格,黄建新并未做出明确回复,他称会根据客户订单量的多少来定夺其价格,并尽量将成本做到最优。

英特尔&微步手机方案来了 能否搅动芯片格局?  

英特尔凌动x3-C3130产品特点展示

众所周知,英特尔从多年前就开始研发智能手机芯片,但因各种原因未能达成所愿,那么此次再推智能手机芯片,成功的可能性会有多大?在高通、MTK和展讯把守的智能手机芯片市场,英特尔如何切入进去?

对于这些疑问,陈荣坤再次强调了英特尔的优势:全球的品牌影响力、技术和专利储备、全球营销渠道、优秀的销售团队以及跟全球运营商的关系等,过去一年平板电脑取得的业绩是英特尔综合实力最有力的证实。

“在全球超过150个国家中,我们有大约150个经销商和250个分销商的销售渠道,我们能够在推动销售的同时,不断提高消费者对英特尔的品牌偏好度,英特尔的品牌会不断帮助我们的合作伙伴实现产品销售上的创意,包括线上/线下广告、零售、终端促销活动等诸多新颖的销售模式。”陈荣坤说。

微步从 10多年前的PC方案开始就跟英特尔合作,对英特尔的产品非常有信心,微步方透露,基于英特尔凌动x3-C3130的平板上市时间为今年4月初,而智能手机因考虑到供应链及相关认证问题可能会稍微迟一点。黄建新透露,在x3平板电脑和智能手机方案的销售上面,目前已经有海外客户分别下了超过200K的订单。

英特尔&微步手机方案来了 能否搅动芯片格局?
 
利通四方集团董事长宁鹏做芯片市场分析

会上,作为英特尔凌动x3系列手机方案的首批采用者,利通四方集团董事长宁鹏也表示对英特尔智能手机方案充满信心。他表示,虽然目前全球智能手机市场竞争激烈,手机芯片格局已定,但是英特尔的加入给方案和整机端带来了新的机遇,英特尔完全可以重新“开一条跑道”,利用自身强大的品牌、技术、资金和渠道优势在智能手机芯片市场开辟一块新天地。

  英特尔&微步手机方案来了 能否搅动芯片格局?

微步智能手机上市时间表

那么,2015年英特尔凌动x3系列智能手机和平板芯片究竟能在市场刮起多大的风浪?我们静观其变。

相关阅读:

2014全球智能手机芯片品牌分布与热门排行

基于Intel的智能网关解决方案

2015成高通内外交困年:三星或弃用;联发科搅局

相关资讯
双面散热+5×6mm²封装:解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破!英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗!Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕,共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产:国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。