摆不脱的双面胶魔咒？HTC One M9完全拆解图鉴

 国外素以“败家”闻名的拆机网站 iFixit，最近将他们的拆解工具伸向了HTC One M9。该网站表示，M9和去年的M8机身设计基本一样，同样很难拆解。M9也是大量使用了胶水对屏幕面板进行固定万一坏了也很难修理。

最后，网站给出的可修复指数为2。这其中10分表示非常好修复，1表示基本不能修复。2这个分数也和去年的M8一致，比初代One的1分，有一点提高。这次拆解还发生了一个小插曲，M9在拆开包装盒的时候，屏幕上面就出现了一条明显的划痕，iFixit吐槽，M9的品控下降了。

（这条划痕简直让强迫症们不能忍啊）
 

（来和前代找找不同，区别主要就是去掉了景深摄像头）

（“从头开始”，因为是金属的一体机身，所以得从顶部塑料入手）

（拆开以后，确实很“M8″）

(通过胶水粘合的主板)

（这是M9的主板，集中了大部分的芯片）

红色：三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4和一起封装的高通骁龙810处理器

橙色：三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND闪存

黄色：高通PM8994电源管理单元

绿色：博通BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1无线模块

天蓝：高通WTR3925射频收发器

蓝色：Avago ACPM-7800多模多频段功率放大器

粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0发射器

（后置摄像头组件）

（扬声器部分）

（各个接口，包括3.5毫米耳机孔、麦克风、micro USB接口）

（在加热之后，用拨片将屏幕和机身分离）

（前置摄像头所在的芯片组）

红色：NXP 47803 NFC芯片

橙色：高通QFE 2550天线协调器

黄色：Maxim Integrated MAXQ614 16位微型控制器和红外模块

（前置UltraPixel摄像头）

（屏幕和排线）

红色框内为 Synaptics S3351B触控芯片

（芯片零件全家福）