拓展欧洲!Silicon Labs完整无线M-Bus平台解决方案

发布时间:2015-04-14 阅读量:1060 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】近日,为了解决在电、气、水和热资源的无线可连接智能仪表的开发所遇到的问题,Silicon Labs宣布推出首款完整的无线M-Bus平台解决方案。该方案覆盖了欧洲所有区域的性能、成本和尺寸等各类需求,并把智能计量应用领域的专业知识融入到方案中,使得开发人员能够简化并加速智能仪表设计,加快在整个欧洲的部署。

Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)今日宣布针对欧洲市场推出业内首款完整的无线M-Bus平台解决方案,设计旨在简化面向电、气、水和热资源的无线可连接智能仪表的开发。Silicon Labs完整的智能计量解决方案包括无线M-Bus软件协议栈和无线入门开发套件,有效加快产品上市速度。此无线M-Bus解决方案结合了Silicon Labs广泛的产品线,包括节能型基于ARM内核的单片机(MCU)和sub-GHz无线IC,并且支持欧洲智能计量标准的所有模式,其中也包括普遍的169MHz N模式。
 
开放的无线M-Bus协议为智能计量和智能电网应用提供了已经验证并易于部署的无线连接解决方案。基于EN13757-4/3欧洲标准,无线M-Bus规定了智能通用仪表、数据集中器、移动抄表设备和热分配表之间无缝的sub-GHz RF通信协议。水、气和热表这些无线智能仪表应用需要长时间电池使用寿命,为满足这种需求,无线M-Bus协议规定了只需要耗费很小的表间通讯数据量,从而使得电池寿命可以长达15-20年。通过过去几年中在许多国家大量的现场测试和部署,无线M-Bus在欧洲已经成为被广泛接受的智能计量通信标准。
 

 
作为目前市场上最完整的无线M-Bus解决方案,Silicon Labs的无线M-Bus平台解决方案覆盖了欧洲所有区域的特殊需求。其软件协议栈兼容无线M-Bus规范(EN13757-4)、无线M-Bus应用层(EN13757-3)和开放式计量系统(OMS)工作组的应用层。此外,该协议栈支持868MHz和169MHz从物理层到应用层的各类模式。所支持的模式包括T1、T2、S1、S1-M、S2、C1、C2、N1和N2(a-g),同时带有针对N模式的超快前导符检测能力,并且不减损RF性能。
 
Silicon Labs公司副总裁兼微控制器和无线产品总经理Daniel Cooley表示:“作为物联网领域中sub-GHz连接解决方案的领导厂商,Silicon Labs已经针对欧洲计量市场研发出经过现场验证的无线M-Bus专业技术。我们把在智能计量应用领域的专业知识融入到业内最完整、基于标准的无线M-Bus平台解决方案之中,这可使开发人员能够简化并加速他们的智能仪表设计,在整个欧洲范围内进行快速部署。”
 
无线M-Bus平台解决方案针对模块化和扩展性、高RF性能、超低功耗和小存储空间进行了优化,根据采用的模式和设备类型不同,有的程序Flash空间可小至32KB。软件协议栈为应用和扩展数据链层提供了便捷的基于应用程序编程接口(API)的访问方法。该协议栈也包括可选的串行通信接口,这使得可以通过外部主机处理器进行无线M-Bus软件控制。不同于竞争对手的解决方案,Silicon Labs的无线M-Bus平台使用硬件AES加密引擎为计量系统提供安全保障。
 
无线M-Bus解决方案的模块化架构具有完全开放的硬件抽象层(HAL),这使开发人员能够灵活选择最佳的Silicon Labs MCU和sub-GHz RF器件,满足客户计量应用对于性能、成本和尺寸的各类需求。对于Silicon Labs的32位EZR32 sub-GHz无线MCU,以及EZRadioPRO sub-GHz RF收发器和全部32位EFM32 Gecko MCU产品系列,都有相应的无线M-Bus软件,以bin或obj格式给出。
 
无线M-Bus软件包包括快速入门指南、完整的API文档、预编译库(针对ARMCortex-M0+、M3和M4内核)和在演示应用中配置仪表或集中器的PC工具。Silicon Labs提供EZR32入门开发套件,特别针对开发人员所希望的868MHz(SLWSTK6220A)和169MHz(SLWSTK6224A)频段进行了优化。无线M-Bus快速启动指南为开发人员提供了启动计量应用设计所需的所有基本信息。Silicon Labs也提供了额外的无线M-Bus设计文件,包括原理图、物料清单(BOM)以及布局布线图,其中也包括针对意大利市场+27dBm输出功率设计。
 
价格及供货
计量系统开发人员能够从Silicon Labs的官方网站上免费下载无线M-Bus软件协议栈。SLWSTK6220A和SLWSTK6224A EZR32入门开发套件现已可供使用,价格均为299美元。 

相关阅读:

高智能物联网,Silicon Labs发布新型无线MCU

Silicon Labs最新C8051F97x MCU触控解决方案

即插即用!Silicon Labs数字隔离电源解决方案
相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。