发布时间:2015-05-11 阅读量:17392 来源: 发布人:
精灵3刚一到手最先想到的就是拆!拆!!拆!!!
后来想想还是有点太把持不住了,首飞都没有,拆了装回去要是飞不起来了到底是DJI给我发了台坏的机器还是我技术太差把他给拆坏了?!!哈哈哈哈
废话不多说了,上拆机图吧。
精灵3的孔位和精灵2是一样的,每个机臂上4个螺丝。
开拆!
比较坑的是精灵3用的竟然是梅花螺丝。。。不是魔界常用的内六角,这尼玛的不是坑爹吗,不知道魔界不认可这鬼梅花螺丝吗!!?幸好我的是全套无敌螺丝刀,换个刀头继续搞。
没想到后面更坑,螺丝搞特殊也就算了,我换个刀头伺候,结果发现所有螺丝拧开以后盖子还是打不开,精灵2可不是这样的呀!翻来覆去的看了一圈,发现有卡扣,好不容易扣开一个机臂的卡扣,开始抠第二个的时候第一个有自己扣上去了,真是抓狂啊!!!!
无奈只能螺丝刀伺候着。
没想到后面更坑,螺丝搞特殊也就算了,我换个刀头伺候,结果发现所有螺丝拧开以后盖子还是打不开,精灵2可不是这样的呀!翻来覆去的看了一圈,发现有卡扣,好不容易扣开一个机臂的卡扣,开始抠第二个的时候第一个有自己扣上去了,真是抓狂啊!!!!
无奈只能螺丝刀伺候着。
再加卡片伺候。。。这个时候基本找到卡扣的位置,图中红色标记的地方,机臂散热口处和机身凹进去的地方,一一攻破。
废了吃奶的力气总算是把他的盖头揭开可。拆过精灵2的应该都知道,之前是没有卡扣的,螺丝拧下来以后直接就可以拿掉了,这次DJI又换螺丝又加卡扣的,让我顿时感觉拆机门槛高了不少,但终究还是被我征服了,很有成就感呀,哈哈哈哈!
可以看到,内部的结构可以说是有了很大的改变,全部电子元件都集成在了一个板子上,内部看起来整洁高端了不少。整个电路板上刷了一层防水涂层,焊接处都有白色的乳胶加固,整体做工还是很不错的。
打开黑色的三轴陀螺仪盒子,上下都有缓冲物。
因为机臂上四个指示灯是热熔上去的,就没有拆下来,主板拿不下来,掀起来看一下,我们看到中间位置有一个SD卡,可以记录飞行数据,似乎跟悟是通用的飞控。
上盖上的GPS,这个跟2一样,在一个屏蔽膜里,我们揭开看一下。
GPS没有变化还是通用的GPS。
来看一下精灵2和精灵3的内部对比图,2的话仍然是一个独立的飞控放在中心板上,四个电调在机臂处,其实更像是一个DIY的低集成度机子,3的话集成度大大提升。
但这样集成在一起电调散热会不会不太好?我在测试时上电五六分钟没有启动电机整个板子摸起来是温热。
另外这么高的集成度,要是出了问题真的是只能返厂了、。之前电调坏了还可以换电调,现在坏了真不知道怎么搞好了,难道直接换主板?!!
继续拆,拆一下精灵3的重要升级部位,声波传感定位模块。。拧开四个螺丝就可以直接打开了,要注意的是有一个排线插在上面,拿下来的时候注意扣下来再打开不要硬扯。。手里拿着的就是声波图形他、定位模块。。机体上的另外一块板子是图传和接收模块。
继续,拆开声波图像定位模块看一下。
声波传感器和图像传感器。
背面
接着拆图传和接收模块,总共是4个SMA卡扣,天线分布在四个脚架支柱上。
排线和sma卡扣取下后拿起板子。
图传工作的热量非常大,所以用了一个金属的板子和一个小风扇散热,即使这样通电后摸这个模块也是非常的热。另外风扇和电池仓是通的,热风会进入电池仓,感觉这个有点坑,不过冬天的话这个设计好像可以顺便给电池加热还不错,比较适合动不动就零下几度的歪果仁客户。
侧面的一个按钮是控的对频按钮,带上壳子以后比较隐蔽。
好了,就拆到这里吧,云台就不拆了,没有什么变化。您按照上面的途经文教程应该也会自己拆机了吧,温馨提示:对技术不够自信的话,看看就好了,这是好多张毛爷爷的事。
在全球高端存储芯片产业格局加速重构的背景下,HBM4技术研发已成为DRAM三巨头战略博弈的核心战场。三星电子近期公布的产能扩张计划显示,该公司正通过大规模技术投资构建差异化竞争优势,力图在下一代高带宽存储器领域实现弯道超车。
随着工业4.0和智能传感技术的快速发展,高精度运算放大器(运放)作为信号链的核心器件,其性能直接影响精密测量系统的可靠性。2025年,润石科技推出的RS8531/2系列超低噪声、零漂移运放,以0.15μVpp的1/f噪声和1.2μV失调电压的突破性参数,展现了国产半导体企业在高端模拟芯片领域的技术实力。该产品不仅对标国际大厂同类器件,更在多个关键技术指标上实现超越,成为精密仪器、医疗设备等领域的优选方案。
全球消费电子产业迎来重大技术革新,苹果公司近日被曝出正在加速推进其首款人工智能穿戴设备的研发进程。据彭博社援引知情人士消息称,苹果工程师团队正致力于在2026年底推出代号N401的智能眼镜产品,该设备将集成摄像头阵列、定向麦克风及骨传导扬声器系统,通过深度融合环境感知与AI运算能力重新定义人机交互方式。
2024年5月23日,豪威集团(OmniVision)宣布推出车规级智能高边开关芯片ONXQ000系列,计划于2025年6月投入量产。该产品针对车载摄像头、超声波雷达等传感器在智能驾驶与数字座舱中的供电痛点,通过四通道集成设计、ASIL-B功能安全认证及创新负压保护技术,为域控制器供电方案提供更高安全性与灵活性。
据韩国半导体行业媒体5月22日报道,三星电子半导体部门(DS Division)正面临战略性抉择。继三星生物制剂拆分CDMO业务后,市场对三星晶圆代工业务独立运营的预期显著升温。当前决策的核心矛盾源于客户企业对"设计与制造一体化"模式的信任危机,以及该部门持续亏损的经营现状。