基于TSUMV59的模拟电视解决方案

发布时间:2015-05-13 阅读量:1874 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】尽管高清晰数字电视(HDTV)的发展已经非常明朗,很多电视芯片解决方案供应商也更喜欢谈论HDTV带来的市场机会,但模拟解决方案尤其是单片模拟电视解决方案所具有的优势,仍然能够保证模拟电视机继续在市场上对消费者有足够的吸引力.

基于TSUMV59的模拟电视解决方案
 
一 方案概述

TSUMV59是模拟电视系统配套的电视频道和各种多媒体解码高度集成的单芯片解决方案。

二 主要功能:

1.高速/高性能32位RISC CPU;
 
2.模拟电视前端解调器;
 
3.多标准的A / V解码器格式;
 
4. MStarACE-6视频处理器;
 
5.家庭影院音频处理器;优化BOM成本;

6.嵌入式存储器;
 
7.运输-流输入为扩展DTV系统;
 
8.外设和低功耗待机模式。

三 多媒体性能:
 
1 支持MPEG-2视频解码,支持HDTV(720P)和SDTV;
 
2 支持MPEG-4视频解码,支持DivX1家庭影院,支持VC-1、FLV格式解码;
 
3 支持H.264解码,支持CABAC和CAVLC码流;
 
4 支持RV8/RV9/RV10/RA8-LBR和HE-AAC Real多媒体(RM/RMVB)解码,最大分辨率1080P/30fps;
 
5 支持1080P AVS视频解码,码流最大支持到20Mbps,支持TSP和文件输入;
 
6 硬件JPEG功能,支持图片旋转;
 
7 支持NTSC/PAL/SECAM标准,三路可配置的CVBS、Y / C S视频输入;
 
8 支持多种音频格式和音频接口,包括杜比数字音频;
 
9 两路支持1080P的模拟RGB输入接口,支持RGB自动检测和配置;
 
10 支持DVI/HDCP/HDMI1.4输入;
 
11 支持MSTAR Advanced Color Engine(ACE-5)功能。

四 原理框图:
基于TSUMV59的模拟电视解决方案
 
五 主要部件:
基于TSUMV59的模拟电视解决方案
相关资讯
存储技术革命!HBM4携30%溢价重塑AI芯片格局

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。

Cadence推出HBM4内存IP解决方案,突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。

行业领先!320g超高量程+边缘AI,ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

TWS市场强势反弹:2025年Q1出货量激增18%,苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

突破200万次按压极限:Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。