【导读】就在今年4月,联发科宣布在中国发布智能手机芯片品牌Helio后不久,网上就曝出了Helio品牌将推出十核处理器的消息。而就在昨天联发科正式发布了这款号称“全球第一个十核心SoC移动处理器”的Helio X20,推出速度之快彻底甩开高通和三星。Helio X20创新的Tri-Cluster处理器让人惊喜,搭载此芯片的智能手机终端预计将于2015年底上市。
近日,联发科正式推出Helio X20,这一全球首款配备创新Tri-Cluster处理器架构的智能手机解决方案,即将在今年第三季度送样,搭载此芯片的智能手机终端预计将于2015年底上市。在这次的发布会上,联发科产品规划总监李彦辑先生与我爱方案网在内的媒体分享了这一产品,并对Helio X20的架构和其他的创新功能做了详细的介绍。
如今移动设备被要求能够处理功能更加多样、运算更加复杂的移动应用。不管是何种应用,手机芯片能否灵活地根据不同轻重的任务配备最适当的运算性能,从而延长电池的寿命就至关重要。然而,大多数高端智能手机所采用的两丛集(Dual Cluster)处理器架构,因为只有两组核心群的配置,限制了依不同轻重任务来配合不同运算设定的运算精细度,以至于移动设备在高性能与低功耗之间的配置无法达到优化。
全球首款创新架构
此次发布的联发科十核处理器名为Helio X20,产品编号为MT6597,采用了20nm工艺制造,CPU部分总共内置10个64位内核。而这10个内核分别提供三个丛集的处理器。分别是包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构,以2.5GHz工作频率运作;二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构,其中一个架构负责中等负载任务,以2.0GHz频率运作;而另外一个则负责执行轻度负载任务,以1.4GHz频率运作。
内建联发科全新Corepilot 3.0异构运算技术,为所有系统单芯片解决方案上的CPU和GPU做调配,同时管理处理器的性能及功耗,实现快速切换,动态功耗管理和自调式温控管理,保证在产生更低热量的情况下,追求极致的性能表现。Tri-Cluster架构比以往传统双丛集架构处理器降低高达30%的功耗。
全球网络覆盖
联发科Helio X20采用20纳米工艺,整合联发科全球全模LTE Cat6调制解调器,支持20+20双载波聚合至300Mbps,支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等网络制式,继MT6735支持CDMA SVLTE后进一步升级支持CDMA SRLTE,实现全球覆盖。
联发科Helio X20采用20纳米工艺,支持全模LTE Cat6调制解调器,支持20+20双载波聚合至300Mbps,支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等网络制式。至此,联发科第三代LTE网络数据技术完全实现全球覆盖。目前联发科正努力获得Verizon和AT&T这两大美国运营商的认可,未来搭载联发科芯片的智能手机就可以通过严格的运营商检测,为中国品牌手机厂商拓展海外市场作保障。
众多创新功能:
联发科技Helio X20拥有多项卓越创新功能,包括强化手机性能与屏幕表现,以及丰富多媒体的使用经验。
主要功能包括:
●搭载双主镜头内置3D深度引擎(built-in 3D depth engine ),拍摄速度更快之外,也能为在户外拍摄的相片创造更立体的景深。
●多重模式去噪引擎(Multi-scale de-noise engines),即使在恶劣的拍摄环境下,仍能保有锐利度、细节及准确色彩,产生高质量图像。
●支持120Hz动态显示屏(120Hz mobile display),打破目前以60Hz屏幕更新率的障碍,提供清晰、实时的浏览体验和无与伦比的动态影像。
●整合低功耗感应处理器(Low power sensor processor) – ARM Cortex-M4,支持多重 always-on手机应用,如:MP3播放或是声控。这个感应处理器具备独立的能源管理系统,可在低功耗的环境下完成工作而无须仰赖主要处理器导致耗费更多电力。