发布时间:2015-05-19 阅读量:1303 来源: 我爱方案网 作者:
全球半导体巨头联发科与英伟达联合打造的GB200 Grace Blackwell超级芯片终端产品,已获得宏碁、华硕、戴尔等七大PC品牌厂商导入。自7月起,搭载该芯片的AI超级计算机DGX Spark及相关设备正式进入量产交付阶段,标志着消费级高性能AI硬件的商业化落地。
近日,证监会官网披露长鑫科技集团股份有限公司(简称“长鑫科技”)已提交上市辅导备案材料,正式启动A股IPO进程。辅导机构由中金公司和中信建投证券联合担任,标志着国内最大DRAM芯片制造商的资本化路径进入实质性阶段。
工业富联(601138.SH)于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示,公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元,同比增幅47.72%至52.11%;上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元,同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后,净利润增长动能更强,二季度同比增幅达57.10%至61.80%。
随着汽车电子化、智能化程度不断提升,对电子控制单元(ECU)的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准,同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器,正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。
中国台湾芯片制造商联华电子(联电)近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金,重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺,同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。