发布时间：2015-05-21 阅读量：1147 来源: 我爱方案网 作者:
随着人工智能服务器、边缘计算设备等高性能IT设备部署加速，电子元件的空间利用率成为制约设备性能的关键因素。据IDC预测，2025年全球AI服务器出货量将突破200万台，推动微型大容量电容需求激增63%。在此背景下，株式会社村田制作所率先实现0402英寸（1.0×0.5mm）封装47μF MLCC的量产，标志着高密度电路设计进入新纪元。
当地时间7月8日，美国商务部长霍华德·卢特尼克宣布，关于半导体进口关税税率的最终决定将于7月末或8月1日正式公布。他在白宫简报会上援引特朗普总统的立场称：“未在美建厂的企业将面临高额税率，但已投资建厂者可能获得1-2年缓冲期，此后税率将大幅提升。”
2025年7月9日晚，国内电子设计自动化（EDA）龙头企业华大九天（301269.SZ）发布重大公告，宣布终止通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股权的交易方案，同步终止的还包括配套募资计划。这场备受业界关注的国产EDA整合在推进三个月后戛然而止。
据韩国媒体Business Korea报道，三星晶圆代工部门在3nm制程遭遇技术瓶颈后，已将战略重心全面转向2nm工艺研发。管理层最新决策显示，公司将集中资源在2024年底前将2nm良率提升至70%，以此争夺高端AI芯片订单。这一目标被视为扭转代工业务亏损的关键举措，当前该部门季度亏损已达数万亿韩元。
随着汽车智能化、电动化浪潮席卷全球，车载电子系统对电源管理芯片提出了前所未有的严苛要求：更小的体积以适应紧凑空间、更高的能效以降低能耗与热管理负担、更优异的可靠性以保障行车安全。意法半导体(STMicroelectronics)推出的DCP0606Y车规级同步降压DC-DC转换器，正是为满足这些核心挑战而生，为工程师提供了在高压迫环境下构建紧凑、高效、可靠的电源解决方案的理想选择。
