发布时间：2015-05-25 阅读量：995 来源: 我爱方案网 作者:
韩国半导体材料国产化进程迎来重要突破。据行业消息，本土掩模制造商S&S Tech自主研发的极紫外（EUV）光刻用空白掩模版已进入三星电子最终认证阶段。三星正于实际制程环境中测试其样品，重点检测内部缺陷水平，最终质量评估预计将于2024年下半年完成。
据产业最新动态，台积电正加速推进美国亚利桑那州半导体生态链建设。除现有晶圆厂外，该公司计划于2028年动工两座先进封装厂，重点部署其顶尖的SoIC（系统整合芯片）和CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）技术，以满足北美市场对AI及高性能计算（HPC）芯片的封装需求。
当地时间周三，英伟达股价盘中触及164.42美元的历史高点，推动其市值首次突破4万亿美元大关，成为全球首家达成此里程碑的企业。截至收盘，公司股价上涨1.80%，市值达3.97万亿美元，进一步奠定其人工智能硬件领域核心地位。
7月9日，TCL科技发布2025年半年度业绩预告。报告期内，公司预计实现营业收入826亿元至906亿元，较去年同期增长3%至13%；归属于上市公司股东的净利润达18亿元至20亿元，同比大幅上升81%至101%，核心业务盈利能力显著增强。
7月9日，成都迎来第十三届中国（西部）电子信息博览会的盛大启幕。本届博览会紧扣“新动能、新生态、新西部”主题，在国家战略引领下，聚焦培育新质生产力，深化成渝双城产业协同，通过展示前沿成果、分享发展理念、促进生态合作，加速推动成渝地区电子信息先进制造集群向世界级跃升，倾力打造中国电子信息产业高质量发展的关键引擎。
