【趣玩】脑洞男零成本将智能手机DIY成3D全息投影仪

发布时间:2015-08-12 阅读量:1156 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】虚拟设备正蓄势待发,但是离全面爆发还有距离。相信很多像小编一样的普罗大众都还没体验过“全息”设备,现在机会来了!技术宅男在YouTube上和我们分享了怎样把智能手机变身为全息投影仪,方法简易,成本几乎为零,小白也能上手,一起来玩玩吧~

【趣玩】脑洞宅男教你将智能手机DIY成3D全息投影仪
 
YouTube上的科技频道总不乏各种技术宅的奇思妙想,日前,一位名为“Mrwhosetheboss”发布了一则有趣的视频,记录了他将一台智能手机打造成一台3D全息投影仪的全过程。

下面就让我们一起来见证一下奇迹发生的时刻吧。

要将你的智能手机打造成一台3D全息投影仪,你所需要准备的材料有:一张坐标方格纸、一张塑质的CD包装壳、胶带纸或者强力胶、一支笔、一把剪刀、一台智能手机、餐具刀或者一把裁玻璃的刀。

【趣玩】脑洞宅男教你将智能手机DIY成3D全息投影仪

第一步,你首先要做的是,在方格坐标纸正中间的合适位置画上你的坐标。

【趣玩】脑洞宅男教你将智能手机DIY成3D全息投影仪

第二步,根据画坐标时,预留的定位点画一个好看的等腰梯形。

【趣玩】脑洞宅男教你将智能手机DIY成3D全息投影仪

在视频中,Up主画得梯形尺寸为:上底1cm,下底6cm,高3.5cm。当然,如果你雄心勃勃的话,也完全可以根据自己的喜好来放大2-3倍,但最好也不要太大,只要能配合上手机摄像头的尺寸就好。

然后,我们需要将画好的等腰梯形剪下来备用。

【趣玩】脑洞宅男教你将智能手机DIY成3D全息投影仪
 
 

第三步,拿出你之前准备好的CD壳,将边缘部分都卸下来。从材料的选择上来讲,只要是这种玻璃材质的物品都可以,但Up主为方便起见,就选择了最容易获取的CD壳。

【趣玩】脑洞宅男教你将智能手机DIY成3D全息投影仪

第四步,依照我们在第二步中裁下来的梯形坐标纸块大小,在CD壳上裁下相应的4枚梯形小玻璃板。

【趣玩】脑洞宅男教你将智能手机DIY成3D全息投影仪

第五步,用胶带纸将4枚梯形小玻璃板拼接成一个小金字塔的样子,然而粘合到一起。

【趣玩】脑洞宅男教你将智能手机DIY成3D全息投影仪

这里我们也可以用强力胶来代替胶带纸,但用强力胶来让玻璃板按我们的要求粘合,要比用胶带纸来粘合难得多。

最后,只要把它放在你的手机屏上,就基本上大功告成了。

【趣玩】脑洞宅男教你将智能手机DIY成3D全息投影仪

【趣玩】脑洞宅男教你将智能手机DIY成3D全息投影仪

Up主Mrwhosetheboss已经在他的YouTube个人主页上放了几段合适用于测试的小视频,感兴趣的易友们可以自行前去下载(熄灯后,测试效果更好)。

当然,你也可以自己去网上找其它的相关视频,尝试更多的投影测试,还是挺好玩的。

推荐阅读:

无人驾驶汽车,你该是什么样子?

蓝牙通讯加密方案:密不透风的隐私“墙”

足球+可穿戴设备=更出彩的足球赛事?

相关资讯
台积电2nm制程斩获英特尔大单 Nova Lake-S处理器2026年量产

供应链消息证实,英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案(DTA),计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂,打破此前采用自研18A制程的预期。

英伟达获准对华供应H20 GPU 黄仁勋宣布推出全新合规AI芯片

英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认,美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片,首批产品预计近期启动交付。同时,该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU,主要面向工业数字化与人工智能应用场景。

2025年第二季度全球智能手机市场增长趋缓,高端化转型成关键驱动力

全球知名市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第二季度(4月-6月)全球智能手机出货量达2.952亿部,同比增幅收窄至1%,显著低于前一季度1.5%的增长率。全球宏观经济不确定性持续抑制消费信心,尤其对价格敏感型用户群体的购买力造成冲击,导致市场整体增长动能减弱。

突破供应链瓶颈!台积电拟在美新建CoPoS与SoIC封装厂

全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道,台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近,新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈,进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。

博通放弃西班牙10亿美元芯片封测厂计划 欧洲半导体雄心再受挫

2024年7月15日,综合多方权威信源报道,全球芯片设计巨头博通(Broadcom)已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试(后段制造)工厂的计划。该项目原本被寄予厚望,是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。