发布时间:2015-08-14 阅读量:1038 来源: 我爱方案网 作者:
需求你来提,省成本是我们的事。隔离电源模块可以高效解决各种端口干扰,开关芯片转换出各种系统所需电压,LDO给MCU处理器提供稳定可靠的电能。电源模块与芯片方案需要互助互补,各取所长才能共建一个良好的系统供电环境,同时开启它们的共赢之路。
有了电源模块及MPS电源芯片,我们应该如何各取所长?如何将他们应用到电路中解决你所遇到的实际问题呢?下面我们就从模块类产品解决接口干扰、MPS芯片解决板级中各种电压需求及MPS模块产品解决紧凑型产品设计等三方面做一个大概介绍。
图1:整套电源解决方案
一、隔离电源模块及接口模块解决接口干扰问题
在电子技术高度发达的时代,各种产品及设备不断出现,设备与设备之间的互联也是必不可少的。由于不同设备之前存在着地电势差异,直接将设备互联会在地线之间存在地环流,从而影响接口的正常通讯。以CAN-bus为例,现在CAN-bus网络越来越多,CAN-bus远距离应用面临的大的地电势差、高共模电压、强电磁辐射的可能性大大增加。我们推出微功率电源及接口模块解决了此问题。
图2:隔离电源模块及接口模块
推荐型号:CTM1051KT
● 隔离耐压:3500VDC
● 工作温度范围:-40℃~+105℃
● 传输波特率:40k~1M
● 单网络至少可连接110个节点
● 高EMS抗扰性能
二、解决各种系统板的供电电压需求
如何设计一个合适的系统电源?首先我们需要确定系统输入电源电压及类型,其次要确定系统中有哪几种类型的电压,同时确定各部分电路的电流需求。再根据实际需求选择合适的电源芯片设计电路。
MPS可以提供从220VAC输入到MCU使用的3.3V、1.8V电压的整套供电方案。下面就介绍一下,MPS的AC-DC电源、开关降压电源、双路LDO的基本应用于特性:
图3:隔离AC-DC应用
型号MP020-5及其特点
● 推荐型号:MP020-5
● 集成700V MOSFET
● 原边反馈,无需光耦反馈
● 电路简单,成本低
● 超低待机功耗至 30mW
● 适用功率等级 ( 5W~10W )
图4:非隔离DC-DC应用
型号MP4423及其特点
● 推荐型号:MP4423
● 4-30V输入电压范围
● 内部集成双MOSFET,节省续流二极管
● 电路简单,体积小
图5:双路LDO应用
型号MP20041及其特点
● 推荐型号:MP20041
● 双路LDO,省体积省成本
● 多种电压选择(1.2V、1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V)
● 单独使能控制
三、MPS模块产品保证紧凑的产品设计
非隔离DC-DC电源除了需要高效率易设计外,目前微型化的产品设计也对空间体积提出了很大要求。为了给客户节省更大体积空间,MPS推出了带电感、二极管的模块类产品。仅需要3*5mm的PCB空间就可以实现3A的电流输出能力,外围仅需要两个分压电阻,加输入输出电容即可。
图6:模块式非隔离电源芯片
综上所述,ZLG微功率电源模块可以弥补芯片设计微功率电源的成本及体积问题,同时接口模块的设计更能节省空间,并大大提高产品的可靠性。而MPS的开关电源芯片可以灵活设计输出电源电压的,同时提供高效率小体积的非隔离应用。ZLG电源模块和MPS电源芯片共同携手为你系统提供高质量的电能供应,让你的产品飞起来。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:
全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。