发布时间：2025-05-15 阅读量：1739 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
技术演进方面，台积电3nm制程现已进入量产的第三年周期。张宗生表示，2024年该制程产能预计实现60%的年度增幅，同时透露2nm工艺研发进展顺利，计划于2025年下半年正式投产。值得注意的是，海外制造基地建设取得突破性进展，美国亚利桑那州晶圆厂（Fab21）和日本熊本晶圆厂（JASM）已实现良品率与母公司指标接轨。
产能布局方面，台积电今年将在全球范围开启史无前例的扩建计划：
1. 台中科学园区Fab25厂区锁定2nm及更先进制程，预计2028年投产
2. 高雄科技园区规划建设五座晶圆厂集群，重点发展A16（1.6nm）及后续技术节点
3. 先进封装产能持续扩张，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术产线同步扩容
市场分析指出，人工智能应用爆发式增长是本次扩产的主要驱动力。随着AI芯片需求持续攀升，台积电作为全球最大的AI加速器代工厂，需要持续扩充先进制程产能以满足市场需求。公司过去年均建设五个生产设施的节奏已被打破，2024年的九厂同建计划创下企业扩张新纪录。
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回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
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