全球半导体巨头加速扩产布局 台积电启动九大新厂建设计划

【导读】全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。

技术演进方面，台积电3nm制程现已进入量产的第三年周期。张宗生表示，2024年该制程产能预计实现60%的年度增幅，同时透露2nm工艺研发进展顺利，计划于2025年下半年正式投产。值得注意的是，海外制造基地建设取得突破性进展，美国亚利桑那州晶圆厂（Fab21）和日本熊本晶圆厂（JASM）已实现良品率与母公司指标接轨。

产能布局方面，台积电今年将在全球范围开启史无前例的扩建计划：

1. 台中科学园区Fab25厂区锁定2nm及更先进制程，预计2028年投产

2. 高雄科技园区规划建设五座晶圆厂集群，重点发展A16（1.6nm）及后续技术节点

3. 先进封装产能持续扩张，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术产线同步扩容

市场分析指出，人工智能应用爆发式增长是本次扩产的主要驱动力。随着AI芯片需求持续攀升，台积电作为全球最大的AI加速器代工厂，需要持续扩充先进制程产能以满足市场需求。公司过去年均建设五个生产设施的节奏已被打破，2024年的九厂同建计划创下企业扩张新纪录。